公司目前原材料价格基本稳定 中晶科技（003026.SZ）：不存在影响募投项目进度的重大问题

智通财经APP讯，3月21日—3月22日，中晶科技（003026.SZ）接受了汇添富、中欧基金等数家机构调研。中晶科技指出，公司原材料供应厂商国内国外均有，目前公司原材料价格基本稳定。

中晶科技是一家专业从事半导体单晶硅材料及其制品研发、生产和销售的国家高新技术企业。公司募投项目按照整体规划加速推进中，目前各项工作进展顺利，不存在影响募投项目进度的重大问题。《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》4月底具备通线条件，该项目前期通线设备已进厂安装，部分进口设备采购周期较长，公司会按照规划进度组织采购。

会上谈及，中晶科技参与GB/T12962-2015《硅单晶》国家标准制修订。硅材料作为最重要的半导体分立器件和集成电路制造原材料，下游客户的认证门槛较高，公司经过全部认证过程后，成为客户的合格供应商，客户粘性较强。

中晶科技提到，江苏皋鑫承接了南通皋鑫的业务、技术，当前生产饱满，订单交付紧张，在完成现有生产任务的同时，积极推动《器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产项目》的实施，在实现扩产的同时，积极开展新产品的研发和生产。

中泰证券研报指出，公司2021年8月完成对江苏皋鑫的并购项目，收购皋鑫后，公司完成单晶硅棒、硅片、高压整流器件的全产业链布局。硅片全球市场周期性变化明显，受下游需求影响在过去经历数年供给大于需求，硅片厂商经营相对艰难，因此虽从2020H2开始硅片价格上涨，但海外大厂新建产能动力不强，目前也无短时间快速提升产能的能力。

分析师预计，硅片价格在海外大厂新产能开出前还仍将保持高位，随着国产厂商产能及良率提升，将进入快速发展时期，海外大厂缺货行情下国产替代进程提速。未来公司期望立足于小尺寸硅材料业务盈利规模稳步提升，抛光片产线顺利投产，带动下游自身分立器件业务不断发展，打造从上游硅棒到硅片再到分立器件的一体化产业链平台，充分发挥产业链协同效应，提高自身盈利水平以及行业竞争力。

具体问答实录如下：

问：公司未来业绩增长会通过哪些产品来实现?

答：公司将持续深耕半导体领域，专注于半导体硅材料及其制品的研发、生产和销售。以核心技术驱动公司发展，继续巩固在半导体用单晶硅棒、研磨硅片、高压整流器件三个细分产业的市场领先地位。公司未来将会加大市场开发力度和技术研发投入，不断提高生产效率和产品品质，努力形成以研磨硅片、抛光硅片、芯片元件为核心业务的业绩增长点，进一步提升公司的核心竞争力和盈利能力。

问：江苏皋鑫目前经营情况如何?

答：江苏皋鑫承接了南通皋鑫的业务、技术，当前生产饱满，订单交付紧张，在完成现有生产任务的同时，积极推动《器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产项目》的实施，在实现扩产的同时，积极开展新产品的研发和生产。

问：目前公司现有产品价格情况如何?

答：目前公司原材料价格基本稳定，公司产品价格根据原材料价格及市场供需情况进行相应调整。

问：公司募投项目进展情况?

答：公司募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》4月底具备通线条件。

问：公司原材料供应主要依赖进口还是国产?

答：目前公司原材料供应厂商国内国外均有，公司根据需求制定采购方案，为客户提供稳定、高品质的产品。

问：在半导体硅材料领域，公司的核心竞争力是什么?

答：公司长期专注半导体硅材料及其制品的研发和生产，公司的核心竞争优势主要体现在：

(1)技术优势：公司是国家高新技术企业，全国半导体设备和材料标准化技术委员会成员单位，参与2014版《半导体材料标准汇编》工作，为副主编单位。同时公司参与GB/T12962-2015《硅单晶》国家标准制修订;

(2)质量优势：公司建立了一整套完整严格的质量控制体系，执行“6S"现场管理以及生产精益化管理，从原材料采购、产品生产、质量检测等生产经营的各个环节对产品质量进行层层把控;

(3)成本优势：公司较强的技术研发实力不仅保证了产品质量的可靠性和稳定性，也降低了产品的生产成本，提高公司的盈利能力;

(4)客户优势：硅材料作为最重要的半导体分立器件和集成电路制造原材料，下游客户的认证门槛较高，公司经过全部认证过程后，成为客户的合格供应商，客户粘性较强;

(5)团队优势：公司的管理、生产、技术研发团队具备良好的专业背景和本行业从业经历，在企业管理、产品生产工艺优化、生产设备改造、产品更新与开发等方面拥有丰富的专业知识和实践经验;

(6)品牌优势：公司十分重视品牌建设，以推进中国半导体单晶硅材料国产化进程为企业使命，以成为世界先进的半导体硅材料制造商为发展愿景。

问：目前募投项目推进过程中哪些问题亟需处理?

答：公司募投项目按照整体规划加速推进中，目前各项工作进展顺利，不存在影响募投项目进度的重大问题。

问：募投项目的设备订购情况如何?

答：募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》前期通线设备已进厂安装，部分进口设备采购周期较长，公司会按照规划进度组织采购。

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