英特尔(INTC.US)等半导体公司寻求更多补贴 美银：但这不是灵丹妙药

英特尔(INTC.US)、美光科技(MU.US)和拉姆研究(LRCX.US)的首席执行官们将于当地时间周三于美国参议院作证，要求政府提供更多的资金。在全球半导体短缺的情况下，美国立法院正在为美国半导体竞争力而辩论。

智通财经APP了解到，美国银行分析师维Vivek Arya表示，尽管额外的政府支持，如2021年《美国创新与竞争法》和今年的《美国竞争法》中芯片部分对该行业是有用的，但其不是“灵丹妙药”。

Arya写道:“我们认为，如果获得资金支持，将有500亿美元资金用于刺激美国半导体制造和研发，类似于欧洲最近的430亿欧元资金——旨在推动欧洲在全球半导体制造业中的份额翻一番(到2030年达到20%)。”

Arya表示，不过，美国需要的是一个更多元化的供应链，而不是像以前那样依赖中国，但他"怀疑"额外补贴能否"在短期内"解决这些问题。

英特尔和美光科技都无法解决这些问题，因为近期的短缺主要集中在汽车和工业领域的落后芯片，而不是英特尔和美光科技主要经营的个人电脑或内存芯片。

此外，要想成为台积电(TSM.US)的“可靠”替代品，需要一家具有丰富经验的专业铸造厂，而Arya表示，目前美国的铸造厂似乎还没有具备这样的能力。

台积电的许多大客户，如AMD(AMD.US)、苹果(AAPL.US)、英伟达(NVDA.US)和高通(QCOM.US)，要么正在与英特尔竞争，要么不确定是否要使用一家可能比台积电落后两年的代工企业。

最后，对于一个资本支出在2800亿到3000亿美元之间的行业，投入500亿美元被视为“不错”，但还不够多，尤其是考虑到测试、晶圆和原材料等供应链的其他领域。

而且，Arya指出，格芯(GFS.US)、德州仪器(TXN.US)等公司，以及应用材料(AMAT.US)和拉姆研究等设备供应商，可能比英特尔受益更多，即使英特尔从美国的任何一项立法中获得了大部分经济利益。

格芯已经在美国建立了一家成熟的铸造厂，与福特(F.US)、宝马等公司建立了合作关系。德州仪器最近表示，将增加对美国国内领先模拟和嵌入式芯片厂的投资。Arya补充称，设备公司将受益于额外的制造能力。

如果美国政府真的想大力推动半导体行业发展，它可以说服台积电重新考虑其西方制造计划。Arya解释称，台积电正在亚利桑那州凤凰城建设一家工厂，该工厂可能会生产5纳米大小的芯片，并可能在2024-2025年的时间范围内投入运营，不过最近的报道表明该工厂落后于计划。

本月早些时候，英特尔表示，未来10年将在欧洲投资约880亿美元(约合800亿欧元)用于芯片制造，其中包括在德国投资186亿美元建造一座巨型晶圆厂。