佰维存储闯关科创板 半导体存储器实现国产替代还有多远?

随着5G、人工智能、大数据、物联网、元宇宙等数字化相关行业的日益发展，存储器作为数字化根基——数据的载体，正扮演着重要角色。

据WSTS对世界半导体贸易规模的最新报告显示，2021年，全球半导体行业的整体规模达5529.61亿美元，同比增长25.6%。其中存储器的市场规模接近1600亿美元，为半导体中规模最大的子行业，占比超过1/4。

而如今，我国经过过年发展现已成为全球最大半导体消费市场，叠加行业国产化大趋势，国内半导体存储器产业迎来了巨大的发展机遇。

4月21日，一家从事半导体存储器的研发、生产和销售的深圳佰维存储科技股份有限公司(下称“佰维存储”)申请科创板IPO审核状态变更为“已问询”，正逐渐展开其资本化之路。

智能终端存储芯片、消费级存储模组驱动业绩稳步提升

智通财经APP了解到，佰维存储成立于2010年，为国家级专精特新小巨人企业。在过去发展的十余年间，公司逐步形成了智能终端存储芯片、消费级存储模组、工业级存储模组及先进封测服务四个主要产品线。

其中，智能终端存储芯片覆盖ePOP、eMCP、eMMC、UFS、BGA SSD、LPDDR、MCP、SPI NAND等产品类型，应用范围包括手机、平板、智能穿戴、无人机、智能电视、笔记本电脑、智能车载、机顶盒、智能工控、物联网等。

消费级存储模组包括固态硬盘、内存条和移动存储器产品，主要应用于消费电子领域;工业级存储模组包括工规级SSD、车规级SSD及工业级内存模组等，主要面向5G基站、智能汽车、智慧城市、工业互联网、高端医疗设备、智慧金融等领域;

此外，先进封测业务则以惠州佰维先进封测及存储器制造基地为主体，服务于母公司的封测需求，未来公司也有望将富余产能向存储器厂商、IC 设计公司、晶圆制造厂商提供代工服务。

其中，在商业模式上，佰维存储采取了有别于IDM的局部一体化经营模式，即在需求端更注重针对市场的不同需求进行产品设计、研发及原材料选型，以提升产品创新及开发效率。

从产品收入占比来看，智能终端存储芯片及消费级存储模组业务构成了公司收入的主要来源，占收比共达90%。截至2018年-2020年度及2021年前三季度，公司实现营业收入稳步上升。其中，随着智能终端存储芯片，尤其是消费级存储模组产品平均单价有所提升，公司净利润率也维持整体上升趋势。

半导体存储器存较大国产替代成长空间

下一代信息技术与存储器技术发展密不可分，而从当前存储芯片的主要分类来看，可分为掉电易失和掉电非易失两种。

其中，易失存储芯片主要包含静态随机存取存储器(SRAM)和动态随机存取存储器(DRAM);非易失性存储器主要包括可编程只读存储器(PROM)，闪存存储器(Flash)和可擦除可编程只读寄存器(EPROM/EEPROM)等。

据智通财经APP了解到，佰维存储主要从事的半导体存储器主要聚焦于NAND Flash和DRAM两大领域，该两个领域也是半导体存储器市场中规模最大的细分市场，规模均在数百亿美元以上，合计占比达95%以上。

据Gartner统计，NAND Flash于2020年市场规模为534.1亿美元，预计2025年将达到931.9亿美元规模;而另据Trend Force数据，2020年DRAM市场规模约659亿美元，预计将于2025年达到925亿美元。

而从当前市场格局来看，目前全球的NAND Flash及DRAM晶圆的市场供应仍主要集中在几大海外龙头厂商手中。其中，三星、铠侠、西部数据、美光、SK 海力士、英特尔等六大企业占据了98%的NAND Flash市场份额;三星、SK 海力士和美光三大厂商占据了95%的DRAM 市场份额。

相比之下，佰维存储的优势则主要集中在智能终端存储芯片领域。目前，公司为国内市场份额居于前列的自主品牌企业，于国产智能手机嵌入式存储市场的占有率位列国产厂商前二。

此外，佰维存储也为国内少数具备 ePOP 量产能力的存储厂商，并已进入 Facebook、Google、小天才等知名品牌的智能穿戴设备供应系。

如今，随着国产替代在各类型高端制造细分领域方兴未艾，国内存储器企业也正逐渐在市场

份额与技术上奋起直追。当前，我国作为电子设备的最大生产国和最大消费国，同时也是存储芯片最大的终端使用地，国产存储行业也仍存在巨大成长空间，国内存储器厂商有望迎来巨大的发展机遇。