国信证券：半导体行业1Q业绩增速收窄 建议关注增长持续性强的歌尔股份(002241.SZ)等

智通财经APP获悉，国信证券发布研究报告称，1Q22半导体板块收入和净利润同比增速分别为24.26%、37.23%，是1Q21以来增速最低的季度。虽然整体业绩表现弱化，部分公司1Q22的业绩却淡季不淡，环比实现增长。同时，歌尔股份(002241.SZ)、韦尔股份(603501.SH)2Q22的乐观指引一定程度缓解市场对疫情冲击下下游需求的担忧，该行认为具有产品或产能扩张和份额提升逻辑的细分龙头业绩持续性较强。另一方面，考虑到行业估值已处于近三年低位，投资价值逐步显现，建议关注圣邦股份(300661.SZ)、晶晨股份(688099.SH)、韦尔股份、闻泰科技(600745.SH)、士兰微(600460.SH)等。

国信证券主要观点如下：

SW半导体指数估值处于近三年0.41%分位，1Q22基金持仓比例提高。

年初以来费城半导体指数下跌26.01%，跑输纳斯达克指数4.85pct;台湾半导体指数下跌16.51%，跑输台湾加权指数7.58pct;SW半导体指数下跌33.80%，跑输沪深300指数15.10pct。截至22年4月30日，SW半导体PE(TTM)为36倍，处于近三年0.41%分位。基金重仓持股方面，1Q22半导体持仓比例提高0.24pct至新高6.21%，超配3.60pct，其中持仓总市值前三的分别为紫光国微、圣邦股份、北方华创，分别占其流通盘的26.2/31.1/14.7%。

2021年半导体板块整体收入同比增长38.54%，净利润同比增长164.52%。

2021年半导体板块整体收入同比增长38.54%，其中半导体设备板块增速最高，为59.00%;净利润同比增长164.52%，其中模拟芯片设计板块增速最高，为249.98%;毛利率为31.27%(+3.96pct)，其中模拟芯片设计板块最高，为45.96%(+4.99pct)，分立器件板块提高5.92pct至32.70%，提升幅度最大;净利率为16.30%(+7.76pct)，其中集成电路制造板块最高，为29.79%(+14.83pct)，提升幅度也最大;ROE为9.90%(+4.45pct)，其中模拟芯片设计板块最高，为15.80%(+9.05pct)，提升幅度也最大。

1Q22半导体板块业绩同比增速收窄，库存周转天数增加。

1Q22半导体板块收入同比增长24.26%(QoQ-6.4pct)，增速自1Q21以来逐季收窄，其中半导体设备板块增速和提升幅度最高，为65.97%(QoQ+16.14pct);收入环比减少9.92%，其中集成电路制造和分立器件板块实现环比增长，半导体材料板块环比持平;净利润同比增长37.23%(QoQ-106.21pct)，其中半导体材料板块增速最高，为73.08%(QoQ+73.18pct);净利润环比减少25.01%，其中仅半导体材料板块环比增长，增幅达71.16%;毛利率和净利率均环比下滑，其中仅半导体材料板块的毛利率和净利率同时环比提高;库存周转天数自1Q21以来逐季增加，1Q22为103.34天，同比增加11.36天，环比增加6.93天。

风险提示：国产替代进程不及预期;下游需求不及预期;行业竞争加剧。