国联证券：电子行业景气分化 设备材料国产化率仍有较大提升空间

智通财经APP获悉，国联证券发布研究报告称，展望2022年下半年，AIOT/新能源汽车/双碳等下游市场景气度有望持续提升，带动上游数字模拟设计公司和功率半导体业绩增长，设备材料国产化率仍有较大提升空间，国联证券看好三个方向：1)数字模拟设计：推荐韦尔股份(603501.SH)/晶晨股份(688099.SH)/艾为电子(688798.SH)/力芯微(688601.SH)等；2)功率半导体：推荐时代电气(688187.SH)/新洁能(605111.SH)等；3)设备材料：推荐中微公司(688012.SH)/盛美上海(688082.SH)/雅克科技(002409.SZ)/神工股份(688233.SH)等。

国联证券主要观点如下：

电子行业22Q1业绩出现分化，估值已至历史底部

2022年Q1电子行业业绩出现分化，部分细分行业收入和利润同增，比如半导体设备/分立器件/电子化学品，也有行业收入和利润同比下滑，比如其他电子/光学元件/LED等。而随着今年以来的较大幅度回撤，电子行业的估值水平已跌落至历史底部，申万电子行业整体PE(TTM)十年分位数约为0.16%。

行业呈现结构性缺芯，部分板块景气度不减

受疫情及乌俄局势影响，全球智能手机销量下滑，根据Canalys数据，今年一季度全球智能手机出货量为3.112亿台，相比去年同期下滑11%。包括手机、笔电等行业在内的消费电子板块需求下滑压力较大，但包括汽车电子、AIoT、高端工控等领域仍然强劲增长，同时半导体制造商扩产动力意愿较强，半导体设备材料仍可维持高景气度。

万物互联、双碳战略时代开启，半导体结构性机遇长存

作为半导体行业下游最大的子行业之一，智能手机渗透率趋于饱和，销量增长动力不足。而AIoT步入黄金成长期，万物互联加速，根据GSMA数据，2019年全球物联网连接设备量达到120亿台，预计2025年设备总连接数将会达到246亿台，6年CAGR为12.71%。MCU/存储/模拟芯片/传感器等半导体细分板块将持续受益。而在全球节能减排背景下，新能源汽车、新能源发电等行业成为实现双碳的中流砥柱，功率器件作为核心零部件也将快速成长。

半导体固定投资持续增长，设备材料国产替代进行时

半导体厂商维持了较高的固定资产投资，根据IC Insights，13家公司计划在2022年将资本支出比2021年增加40%以上。2022年最大的资本支出将来自台积电，达到420亿美元，增长40%，英特尔为270亿美元，增长44%。受此拉动，半导体设备和材料将维持较高的景气度。同时，由于美国科技封锁影响，国产设备材料厂商迎来发展机遇，经过长期的验证和打磨后，国产设备材料和国际先进产品的差距也在逐步缩小。