中信证券：半导体估值接近历史低位 关注业绩明确龙头

智通财经APP获悉，中信证券指出，当前半导体板块估值水平低于过去五年历史估值均值，接近2019年初的上一轮底部位置。

中信推荐两条投资主线：一、关注业绩确定性高、下游为增量蓝海市场、客户结构优质的头部设计公司，如兆易创新(603986.SH)、韦尔股份(603501.SH)、澜起科技(688008.SH)、恒玄科技(688608.SH)等。二、重资产端强化国产供应链持续推进，晶圆厂景气维持高位，建议关注本土晶圆厂、设备龙头公司，如中芯国际(688981.SH)、华虹半导体(01347)；北方华创(002371.SZ)、中微公司(688012.SH)、盛美上海(688082.SH)、至纯科技(603690.SH)、华峰测控(688200.SH)等。

半导体板块估值：

当前板块整体动态PE为40倍，过去五年动态PE均值为67倍，接近最低的29倍。我们选取半导体（中信）指数成分股，计算Wind一致预期净利润对应的动态PE，当前各板块估值均低于历史均值，部分公司已逼近历史最低。

分板块来看：

1）半导体设计板块：当前（截至2022年4月29日，下同）PE估值为39倍，低于过去五年均值61倍，底部为24倍。从估值与增速匹配情况来看，选取的35家设计公司中，15家公司PEG<1，26家公司PEG<1.2，部分重点设计公司如兆易创新、韦尔股份、澜起科技、恒玄科技等PE倍数均低于净利润增速数值，具备较强的投资价值。

2）半导体设备材料板块：当前PS估值为11倍，低于历史均值15倍，过去五年PS底部为6倍。部分公司如中微公司目前PS为14.3倍，过去五年平均为27.9倍，当前已接近历史底部12.8倍。

3）半导体制造板块：中芯国际港股PB为0.9倍，接近历史底部0.7倍，PE为8.9倍，接近底部8.7倍；华虹半导体PB 1.6倍，处于历史均值1.5倍附近，考虑到公司已披露科创板登陆计划，假设2023年科创板募资成功后，PB料将被摊薄至0.7~0.8倍左右，PE为15.8倍PE，过去五年平均为26倍。

4）半导体封测板块：当前动态PE为16倍，接近历史底部15倍，过去五年均值为38倍。重点公司如长电科技PE为11.6倍，历史最低为10.7倍；通富微电目前PE为14.8倍，历史最低为14.1倍。

半导体板块持仓：

一季度机构持仓市值下降约30%，其中板块整体下跌影响约20%，机构持股占流通A股比例下降11.5%。

受国际形势变化及市场对下游需求担忧等因素影响，板块一季度绝对收益和相对收益表现均不佳，半导体(中信)指数下跌约20%。一季度机构持股市值规模7400亿元，环比下降约30%，机构持股占流通A股的比例由2021Q4的42%下降至2022Q1的37%。紫光国微、圣邦股份、北方华创、兆易创新、韦尔股份分列公募基金前五大重仓股。公募基金前二十大重仓股中，15家持股比例上升，5家持股比例下降，呈现龙头集中特点，表明基金对半导体龙头公司仍然相对青睐。

投资策略：1）半导体设计公司建议关注业绩确定性高、下游为增量蓝海市场、客户结构优质的头部公司。如兆易创新、韦尔股份、澜起科技、恒玄科技等。2）重资产端强化国产供应链持续推进，产能保持高位，建议关注本土晶圆厂、设备龙头公司机会。晶圆厂方面，建议关注扩产+ASP提升的中芯国际、华虹半导体。设备方面，关注资本开支提升和国产化推进，关注北方华创、中微公司、盛美上海、至纯科技、华峰测控等。

风险因素：板块下游需求不及预期，行业竞争加剧，国际局势动荡等。