智通财经APP讯,沪硅产业(688126.SH)公告,公司拟通过全资子公司上海新昇半导体科技有限公司(“上海新昇”)与多个合资方共同出资逐级设立一级、二级、三级控股子公司,在上海临港建设新增30万片集成电路用300mm高端硅片扩产项目,项目建成后,将新增30万片/月300mm半导体硅片产能,公司集成电路用300mm半导体硅片总产能达到60万片/月,进一步提高市场占有率。
公告显示,本次对外投资中,公司全资子公司上海新昇拟以货币资金出资15.5亿元,其中:募集资金出资15亿元、自有资金出资5000万元,其他各合资方拟以货币资金总计出资52.4亿元。本次参与出资的各投资方中,国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(“产业基金二期”)拟以货币形式出资25亿元,其他投资方包括海富半导体基金、上海闪芯、中建材新材料基金、上国投资管、混改基金等。