英唐智控(300131.SZ)签署《半导体产业集群项目落地合作协议》

英唐智控(300131.SZ)发布公告,为持续推进向上游半导体行业转型的战略布局,...

智通财经APP讯,英唐智控(300131.SZ)发布公告,为持续推进向上游半导体行业转型的战略布局,公司与深圳市乐群股份合作公司(以下简称“乐群股份”)、深圳英唐芯技术产业开发有限公司(以下简称“深圳英唐芯”)签署了《半导体产业集群项目落地合作协议》,为促进各方可持续发展,三方本着“长期合作、优势互补、互利共赢”的原则,就拟以“英唐半导体产业集群”项目开展合作。各方将依据“英唐半导体产业集群”项目的产业规划,结合乐群股份持有的深圳市宝安区西乡街道107发展带乐群第一工业区(所属面积53,744㎡的土地)的地块属性及用途,充分发挥各自优势,在园区运营管理等领域开展全面合作:

1、乐群股份根据公司和深圳英唐芯的产业落地需求配合完成园区打造;

2、公司、深圳英唐芯配合乐群股份相关产业定位开展园区建设、业态规划和运营管理,深圳英唐芯或其子公司为园区建设提供资金支持,根据项目建设进度分批投入资金,总投资额不超过20亿元;

3、公司携旗下优势产业入驻建设完成后的园区暨英唐半导体产业集群。

乐群股份与本公司、深圳英唐芯不存在关联关系;深圳英唐芯为公司持股35%的参股公司,且公司副总经理鲍伟岩先生担任深圳英唐芯总经理、董事,深圳英唐芯为公司关联法人。本次交易构成关联交易。

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