国信证券：汽车半导体高阶ADAS加速普及 车载CMOS图像传感器驶入蓝海

智通财经APP获悉，国信证券发布研究报告称，高阶ADAS加速普及，车载CMOS图像传感器市场规模持续扩容，2025年全球车载CIS市场规模将从2021年的19.1亿美元增长至32.7亿美元，CAGR为15.4%，国产新势力车厂ADAS升级领先行业，本土CIS产业链迎发展机遇。关注ADAS快速渗透周期中本土CIS产业链发展机遇，推荐全球汽车CIS设计领先企业韦尔股份(603501.SH)、晶圆代工厂中芯国际(00981)、华虹半导体(01347)，产业链相关公司包括思特威(688213.SH)、格科微(688728.SH)、晶方科技(603005.SH)等。

国信证券主要观点如下：

高阶ADAS加速普及，车载CMOS图像传感器市场规模持续扩容

CMOS图像传感器(CIS)为车载摄像头模组核心感光芯片，是影响摄像头成像性能的关键，占据摄像头模组物料成本的50%以上。高阶辅助驾驶(ADAS)及自动驾驶(AD)对车辆视觉感知能力要求显著提升，搭载ADAS/AD功能的车辆摄像头数量和性能双升，从而驱动车载CIS持续成长。集微咨询预测2025年全球车载CIS市场规模将从2021年的19.1亿美元增长至32.7亿美元，CAGR为15.4%，国产新势力车厂ADAS升级领先行业，本土CIS产业链迎发展机遇。

5月新能源汽车销量大幅反弹，上海复工叠加消费补贴有望支撑回暖趋势

5月主要新能源汽车销量实现大幅同比和环比反弹，比亚迪、埃安、理想销量居前三，环比增速皆超150%;6家本土车厂新能源汽车月销量超万台，问界M5月销量首次突破5000台。此前，4月受疫情影响，全国新能源乘用车汽车产销量分别下降至29.9万辆(MoM-35.6%,YoY+38.3%)和31.9万辆(MoM-35.8%,YoY+51.2%)，电机电控搭载量28.4万台(MoM-41.9%，YoY+47.2%)，其中多合一电驱动系统搭载量14.6万台(MoM-50.7%，YoY+61.5%);OBC装机量26.1万套(MoM-41.2%)。6月1日上海的全面复工复产和全国及地方消费补贴政策的出台有望支撑销量回暖趋势。

注重恶劣行车环境中的性能和稳定性，车载CIS具备更高技术壁垒

车载摄像头需要在震动、高温、雨雾、低温、光线变化剧烈等恶劣环境中为计算平台和驾驶员提供稳定、精准、及时的视觉感知信息。与手机CIS以超高像素满足分辨率、清晰度、美观度和全场景不同，车载CIS更加注重暗噪声变化、高动态范围、对抗LED闪烁、帧率、量子效率、高温工作性能等，同等分辨率的车载CIS的像素尺寸是手机CIS两倍甚至数倍，动态范围、帧率需求超过两倍，感光度最高超过六倍，再叠加芯片车规要求形成更高技术壁垒。

ADAS视觉感知需求提升，“多摄”+“高像素”成为CIS升级趋势

摄像头对车道、障碍物、交通标志识别在清晰度、作用范围、成本等方面的优势使其具有不可替代的作用。前视、后视、环视、侧视和舱内等多摄配置随ADAS的环境感知需求提高而被引入，Yole预计L2+至L2++需要5-12个摄像头，L3及以上则需要20个，是L0-L1的十倍。高像素对比较低像素在视界范围、识别距离具有明显优势，2-8MP摄像头正在取代L0-L1普遍配置的0.3MP-1.3MP，其中8MP车载CIS单颗售价是1MP的2-3倍以上。蔚来ET7、ET5、理想L9分别搭载14、14、12颗摄像头，并且配备多颗8MP摄像头。

全球车载CIS行业CR3集中度超90%，中国大陆产业链完善有望协同发展

ICVTank预计2021年安森美、韦尔(豪威)、索尼市占率分别以45%、29%和17%位居全球汽车CIS市场前三，CR3集中度达到91%。三家头部公司携手英伟达等主流自动驾驶芯片公司，有望在高阶ADAS领域继续领跑。中国大陆车用CIS芯片设计-晶圆代工-封装测试产业链布局完善，在本土汽车主机厂车型摄像头配置超前行业的趋势下，有望协同发展。

风险提示：电动化、智能化不及预期;汽车需求下降;ADAS渗透不及预期。