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明微电子(688699.SH)：首发募投项目“集成电路封装项目”设备已达到可使用状态
作者：
智通财经 谢炯
2022-06-27 18:11:21
明微电子(688699.SH)公告，公司首发募投项目“集成电路封装项目”结项，已基...
智通财经APP讯，明微电子(688699.SH)公告，公司首发募投项目“集成电路封装项目”结项，已基本投资完成，设备已达到可使用状态。结合公司实际经营情况，为提高资金使用效率，公司拟将该项目结项后的节余募集资金永久补充流动资金，用于日常生产经营活动。
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