概念追踪 | 全球晶圆大厂掀起扩产潮 半导体设备需求强劲(附概念股)

智通财经APP获悉，近日，中国台湾环球晶圆将斥资50亿美元在德克萨斯州建立一个新工厂，生产用于半导体的硅晶圆，产能预计2025年开出，最高产能可达每月120万片。此外，台积电、三星、联华电子等也纷纷扩产，半导体设备需求将迎来爆发。中银证券认为，受益于全球晶圆产线扩产和国内政策推动，晶圆产线国产化趋势明显，设备厂商将持续受益。相关概念股：晶盛机电(300316.SZ)、北方华创(002371.SZ)、精测电子(300567.SZ)、飞鹿股份(300665.SZ)。

除环球晶外，此前，台积电、三星、联华电子、英特尔等主力代工厂商和IDM也公布了新一轮扩产计划，投资金额达百亿级别。例如，台积电总裁魏哲家日前在台积电北美技术论坛中提到，去年启动盖七个厂，今年则要盖五座新厂。媒体引述魏哲家的谈话提到，台积电超大晶圆厂扩张计划通常包括每年增加两座新厂，2017年至2019年就是这种情况。不过，2020年台积电动工六座新厂，包括先进封装工厂。2021年则有七座厂开工，同时增加先进封装产能。2022年将预计在全球盖五座新厂。

与此同时，国内芯片大厂也迎来加速扩产。中芯国际、华虹半导体、华润微及士兰微等IDM厂也均已开始加速12英寸厂的扩产。其中，中芯国际分别在北京、上海、深圳建立了3座12英寸晶圆厂，深圳厂预计2022年底可实现量产。

根据TrendForce集邦咨询资料显示，2022年全球晶圆代工产能年增约14%，其中八英寸产能因扩产较不符合成本效益，增幅远低于整体产业平均，年增约6%，而十二英寸年增幅则为18%。其中，十二英寸新增产能当中约65%为成熟制程，该制程产能年增率达20%，显见2022年各晶圆代工厂多半将扩产重心放置于十二英寸晶圆产能，且以成熟制程为主轴，而主要扩产动能来自于台积电、联电、中芯国际、华虹集团旗下HHGrace，以及合肥晶合集成。

此次各大厂商纷纷扩产主要是因为终端需求保持强劲。根据美国半导体产业协会(SIA)，2022年3月全球半导体销售额506亿美元，同比增长23.0%，环比略有下滑，全球半导体销售额已经连续12个月同比销售增长超过20%。

基于半导体行业景气度高，国内外晶圆厂建设呈现全面扩产的状态。据悉，半导体设备公司面临“幸福的烦恼”。芯片制造厂纷纷扩产，设备公司订单增多。但受全球供应链紧张及疫情影响，零部件交付周期一再延长，导致半导体设备交付难度加大。“海外零部件厂商会优先保障本地设备厂商，国内设备厂商只能想办法多下订单，争取多拿一些货。”半导体设备产业资深人士李明告诉记者。

此外，国际半导体产业协会在近期公布的最新一季全球晶圆厂预测报告中指出，今年全球前端晶圆厂设备支出总额将较前一年成长20%，创下1090亿美元新高纪录，继2021年大幅成长42%后，连续三年成长;2023年的晶圆厂设备支出预计也将持续成长。

中信建投认为，2022年全球前端晶圆厂设备支出将同比增长20%，达1090亿美元历史新高。受电子化、智能化趋势带来长期动能和“缺芯”导致的短期拉力影响，全球半导体产业进入扩产潮，预计过去两年的芯片荒将转向结构性紧缺，新能源、汽车、高性能计算领域景气度保持的确定性较强，同时各国对半导体制造本地化加大政策补贴力度，全球半导体设备采购有望持续景气，建议重点关注国产替代背景下的国内半导体设备厂商。

相关概念股：

晶盛机电(300316.SZ)：公司主营晶体生长炉、半导体材料制备设备、机电设备制造、销售等。

北方华创(002371.SZ)：公司电子工艺装备主要包括半导体装备、真空装备和锂电装备,广泛应用于集成电路、半导体照明、功率器件、先进封装、微机电系统、第三代半导体、新能源光伏、新型显示、真空电子、新材料、锂离子电池等领域。

精测电子(300567.SZ)：公司在半导体领域的主营产品分为前道和后道测试设备，包括膜厚量测系统、光学关键尺寸量测系统、电子束缺陷检测系统和自动检测设备(ATE)等。子公司上海精测膜厚产品(含独立式膜厚设备)、电子束量测设备已取得国内一线客户的批量订单;明场光学缺陷检测设备已取得突破性订单;OCD设备也获得国内一线客户验证通过。

飞鹿股份(300665.SZ)：公司大力发展半导体设备及材料第二产业，控股的苏州恩腾半导体科技有限公司主营半导体清洗设备，控股的苏州飞鹿半导体材料有限公司主营半导体抛光布、抛光液等材料产品。此外，子公司湖南飞鹿诺诚新能源定位主营光伏组件及BIPV产品设计、生产及销售、光伏EPC承包、优质光伏电站投资等。