直击调研 | 天赐材料(002709.SZ):四种新推出的粘结剂已经具备产能 新型封装胶已与多家客户合作

6月28日,天赐材料(002709.SZ)在接受调研时表示,本次发布会中的新产品主要来自于公司日化材料与特种化学品材料事业部的研发体系,共推出4种粘结剂替代方案,1种NMP替代方案及PACK端的新型封装胶。

智通财经APP获悉,6月28日,天赐材料(002709.SZ)在接受调研时表示,本次发布会中的新产品主要来自于公司日化材料与特种化学品材料事业部的研发体系,共推出4种粘结剂替代方案,包括用于LCO/NCM体系的正极粘结剂TinctiveP124(已完成量产,具备一定批量交付能力)、用于LFP体系的PI类正极粘结剂TinctiveT126(目前处在量产阶段)、用于CMC替代的负极粘结剂TinctiveK112(已具备产能)以及用于SBR+CMC替代的负极粘结剂TinctiveE124(已完成量产,具备一定批量交付能力)。同时,公司本次推出了NMP全替代解决方案E100(目前正在推广使用中)以及新能源PACK用硅橡胶。

公司推出四种粘结剂目前已经具备产能 E100已推广使用中 新型封装胶已与多家客户合作

据天赐材料介绍,公司于2000年开展有机硅聚合物业务,建立了多个聚合物及硅橡胶行业标准;拥有自主知识产权的,电池粘结剂合成与应用技术,自2014年开始一直保持全球领先的电解液市场份额,拥有深厚的电池材料技术积累。本次发布会中的新产品主要来自于公司日化材料与特种化学品材料事业部的研发体系,共推出4种粘结剂替代方案、1种NMP替代方案及PACK端的新型封装胶。其中粘结剂方面,推出了用于LCO/NCM体系的正极粘结剂TinctiveP124、用于LFP体系的PI类正极粘结剂TinctiveT126、用于CMC替代的负极粘结剂TinctiveK112以及用于SBR+CMC替代的负极粘结剂TinctiveE124。同时,公司本次推出了NMP全替代解决方案E100以及新能源PACK用硅橡胶。

Tinctive系列粘结剂的原料来源广泛、制造更加环保、拥有更高的粘接力且产品添加量有所降低,此外,这部分产品性能易于调整,便于适应不同的应用场景,如分散性、浆料流变状态、离子传输、导电、聚合物力学性能等。此外,E100无生殖毒性风险、闪点更高、安全风险更低,沸点更低、能耗更低且更具成本优势。在使用时,胶液状态、胶液稳定性、涂布效果以及电池性能和NMP一致,可以完美匹配现有的加工工艺。

目前4种粘结剂中,用于替代CMC的负极粘结剂TinctiveK112,已具备产能5000t/a,正极粘结剂TinctiveP124、用于SBR+CMC替代的负极粘结剂TinctiveE124均已完成量产,具备一定批量交付能力;TinctiveT126目前处在量产阶段。粘结剂新产品方面,多家标杆客户正在测试与验证;E100目前正在推广使用中;此外,公司封装胶新产品已与多家客户展开了稳定的合作。

未来六氟磷酸锂价格阶段性企稳 预计LiFSI配方的比例提升

目前碳酸锂价格高企,而六氟磷酸锂价格已回落至部分六氟磷酸锂新进入厂商的生产成本。受限于成本问题,公司预计未来六氟磷酸锂价格会有阶段性企稳。

由于LiFSI具有高温适配性及电导率高等特性,在目前一些新型电池中添加比例会较高,随着麒麟电池、4680大圆柱电池的上量,预计LiFSI配方的比例也会有所提升。

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