“芯荒”两年，车企芯片自救进展如何？

2020年席卷全球的缺芯问题虽然在2022年有了缓解迹象，但汽车市场“缺芯”依旧。“芯荒”之下，车企将何去何从?

01 车企“缺芯”现状：停工、减产、减配...

受芯片短缺影响，全球车企面临减产、停产、订单交付时间延长等压力。

近期汽车制造商Stellantis宣布，由于芯片短缺，其位于法国布列塔尼的Rennes-La Janais雪铁龙工厂于7月3日停止生产。此外，Stellantis还在6月28日至7月2日暂停其位于意大利的Melfi组装厂的生产，该工厂主要生产Jeep Renegade (BV)、Jeep Compass (BU)和 Fiat 500X (FD)等车型。

与此同时，丰田汽车也宣布，由于零部件供应短缺，6月17日起暂停丰田日本部分工厂的运营，并将6月汽车产量从80万辆降低至75万辆。

芯片厂商方面，尽管主要晶圆厂维持高产能利用率，但仍无法满足车用芯片市场需求，订单交付周期不断拉长。5月汽车芯片大厂英飞凌透露今年一季度公司订单积压已达370亿欧元，超过五成是汽车相关产品，75%的订单在未来12个月内才能交货。

车用芯片无法交付，汽车厂商也面临交付压力。梅赛德斯-奔驰首席执行官Ola Kaellenius近期表示，尽管市场动荡，公司仍有大量订单积压。“我们尚未看到任何需求下滑的迹象”。Ola Kaellenius认为，全球半导体芯片短缺将在今年持续，直至2023年。

为应对汽车“缺芯”少件无法交付这一问题，车企甚至做出了“减配”决定。今年4月福特汽车就宣布将销售缺少部分非安全关键功能芯片“半成品”车辆，该公司承诺一年后将芯片补发给经销商，再由经销商帮助客户装上芯片。

02 汽车市场持续“缺芯”，哪些最为严重?

自疫情发生以来的两年多时间，汽车市场为何持续“缺芯”?

此前消费类芯片市场规模大、需求旺盛，疫情发生后全球面临“缺芯”困境，晶圆代工厂商产能优先满足消费类芯片生产，而汽车芯片市场规模小，准入门槛高，分配到的产能较少。

随着疫情逐渐平稳，车市逐渐恢复，加上智能汽车、新能源汽车强劲发展，车用芯片需求快速上升，然而晶圆厂产能又难以满足车用芯片生产，因而造就了汽车市场芯片短缺问题持续的现象。

汽车芯片主要分为三类：第一类负责计算与处理，以MCU(微控制器)与AI芯片为代表;第二类是功率半导体，以IGBT、碳化硅等为代表;第三类是汽车传感器，按照不同用途，可以分类为测量温度、压力、流量、位置、气体浓度、速度、光亮度、干湿度、距离等功能的传感器。

业界指出，当前汽车市场主要缺少的是MCU、IGBT等产品。

MCU在汽车上几乎“无处不在”，包括雨刷、车窗、座椅，安全系统、BMS控制系统、车身控制和动力控制等领域，由于应用极为广泛，业界认为车用MCU到2023年都将持续紧张。

得益于新能源汽车市场爆发式发展，IGBT应用需求高涨。5月媒体报道安森美深圳厂内部人士透露，车用IGBT订单已满且不再接单，2022年至2023年产能已全部售罄。

除此之外，小鹏汽车创始人何小鹏5月在微博表示，一台智能汽车芯片的绝对数量在5000颗以上，涉及几百种。但缺少的芯片，很多是专有芯片。何小鹏认为，目前缺少的芯片大部分都是价格便宜的芯片，而不是被多人关注去创业的或很贵的芯片。

03 两年“芯荒”，车企芯片"自救"进展如何?

持续的“缺芯”潮下，无论是传统车企，还是造车新势力，都开始重视芯片业务布局，它们有的选择自研芯片，有的则选择与芯片厂商合作，以实现芯片“自救”。

全球半导体观察制表

传统车企

中国一汽：今年3月9日，芯擎科技宣布获得中国一汽数亿元战略投资，双方将在车规级、高算力芯片领域展开合作，提升一汽旗下汽车在智能座舱、自动驾驶等领域的自主创新;6月27日，地平线宣布获得一汽的战略投资，资金将用于加强车规级AI芯片的前瞻技术研发以及工程化落地能力的建设。

上汽集团：早在2018年，上汽便与英飞凌成立了车用IGBT合资公司，完善产业布局;2021年9月，上汽通用五菱宣布将与国内多家芯片企业联合打造一个开放共享的国产芯片测试验证与应用平台;2022年1月，上汽集团旗下尚颀资本参与了车规级MEMS激光雷达解决方案提供商一径科技数亿元Pre-C轮融资，同月，上汽还与上海工研院签署战略合作协议，双方共同发起成立了上海汽车芯片工程中心。

东风汽车：2021年7月，东风汽车与中车时代在武汉合资成立的智新半导体有限公司IGBT模块正式投产，项目一期可年产IGBT模块30万只。2022年5月，东风集团牵头湖北省车规级芯片创新联合体启动运行，该创新联合体旨在通过东风集团百万辆级规模汽车芯片应用需求拉动，组建国内领先的汽车芯片产业链，研发与应用汽车MCU与专用芯片，打造汽车芯片产业集群，实现关键核心技术自主可控，合力助推中国汽车芯片产业发展壮大。

北汽：2020年5月北京汽车集团产业投资有限公司(简称北汽产投)与Imagination集团(简称Imagination)共同签署协议，合资成立北京核芯达科技有限公司，双方将致力于面向自动驾驶的应用处理器和面向智能座舱的语音交互芯片研发。作为芯片设计公司，该公司在GPU、GPU、MLU等领域，都具备自主设计研发能力。

吉利汽车：2020年吉利控股集团战略投资的亿咖通科技与Arm中国共同出资成立芯擎科技，双方围绕智能座舱、自动驾驶、微控制器等汽车芯片领域制定了长远的研发及量产计划。2021年芯擎科技自主设计的国内首款车规级7纳米制程智能座舱芯片“龙鹰一号”成功流片，预计今年第三季度实现量产，并于年底前装量产上车。此外，吉利还计划在2024年至2025年间推出2款5纳米高性能芯片。

比亚迪：依托比亚迪半导体，比亚迪实现了自研芯片布局。比亚迪半导体业务涵盖车规级MCU、IGBT、碳化硅、CMOS等。车规级MCU方面，比亚迪于2018年推出第一代8位车规级MCU芯片，2019年推出第一代32位车规级MCU芯片，2021年5月，比亚迪半导体车规级MCU量产装车突破1000万颗。2022年3月比亚迪半导体推出车规级8位MCU BS9000AMXX系列，应用领域为车身域传感器检测控制、车身域末端执行机构，该产品的客户端应用开发项目已启动。此外，比亚迪也通过投资地平线等企业进一步完善芯片布局。

值得一提的是，近期粤芯半导体完成了45亿元融资，投资方包含多家传统车企。该轮融资由粤财控股管理的广东省半导体及集成电路产业投资基金和广汽集团旗下广汽资本联合领投，并引入上汽、北汽等车企旗下产业资本，以及越秀产业基金、盈科资本、招银国际、盛誉工控基金等战略投资股东。据悉，融资主要将用于粤芯半导体新一期项目建设，将继续聚焦12英寸模拟特色工艺，专注于工业级、车规级中高端模拟芯片市场，进一步提升产能。

造车新势力

蔚来汽车：早在2020年已有媒体报道蔚来汽车正在规划自研自动驾驶芯片，2021年蔚来汽车又被报道已经成立独立硬件团队“Smart HW(Hardware)”，正在研发自动驾驶芯片，同年10月，蔚来汽车又招揽了芯片专家胡成臣入职，技术规划领域担任首席专家、助理副总裁一职。据悉，胡成臣曾任赛灵思亚太地区实验室主任，拥有丰富芯片前端设计经验。

理想汽车：今年5月媒体报道理想汽车成立了一家新公司——四川理想智动科技有限公司。该公司注册资本为1亿元人民币，经营范围包括集成电路芯片设计及服务、道路机动车辆生产、汽车零部件及配件制造、新能源汽车电附件销售、新能源汽车整车销售等。结合互联网造车新势力的产品定位，业界猜测理想汽车或将自研自动驾驶芯片。

结语

各大车企下场“造芯”，切入路径多数是从自身实际需求出发，产品既包括当前紧缺的MCU、IGBT，也包括了自动驾驶这类难度更高的芯片，部分车规级芯片已经量产“上车”，还有一些芯片产品完成了设计阶段，等待完成制造与车规级验证。

供不应求的市场下，车企“造芯”可能短期内无法给汽车市场带来翻天覆地的变化，不过长远来看，无论是自研还是与芯片厂商合作，车企“造芯”都有助于提高技术实力、自主性以及市场话语权，再加上政策以及一众芯片厂商助力，未来汽车市场“缺芯”之痛有望逐步缓解，汽车与芯片产业有望进一步协同发展。

本文编选自“全球半导体观察”，智通财经编辑：玉景。