A股公告掘金 | 光伏组件串焊机的世界级龙头公司！去年开启半导体业务 至今已连获大单 这家“专精特新小巨人”值得关注

【头条公告掘金】

奥特维(688516.SH)：子公司向合盛硅业(603260.SH)销售160型单晶炉，总金额1.3亿元

奥特维公告称，公司控股子公司无锡“松瓷机电”有限公司近日与新疆中部合盛硅业有限公司签订合同，松瓷机电向新疆中部合盛硅业有限公司销售160型单晶炉，合同金额约1.3亿元(含税)。

因松瓷机电商品平均验收周期为6-9个月，受本合同具体交货批次及验收时间的影响，合同履行对2022年业绩影响存在不确定性，将对公司2023年经营业绩产生积极的影响。

点评：奥特维是光伏组件串焊机这个细分领域的绝对龙头，全球市占率约70%(2021年)。得益于光伏行业高景气度，2017-2021年，公司营收CAGR为37.92%，归母净利润CAGR为90.79%，业绩快速增长，盈利水平持续提升。

去年公司涉足半导体领域，获得无锡德力芯半导体科技有限公司首批铝线键合机订单，半导体业务取得突破性进展。2021年我国键合机进口额为15.86亿美元，中泰证券估计2022年键合机国内市场规模有望达19 亿元。奥特维受益于“政策+资金”支持，有望充分实现进口替代。

半导体领域另一业务是单晶炉。公司控股子公司松瓷机电2021年完成宇泽半导体120台的1600单晶炉设备交付(对应1.4亿订单，硅片产能约1.4GW)。今年截至目前，中标单晶炉项目约3.9亿元，其中包括宇泽半导体3亿元、晶科0.9亿元。

此次中标合盛硅业单晶炉1.3亿元，订单金额增至5.2亿元。半导体单晶炉业务开启公司第二曲线。

【重点公告掘金】

宝明科技(002992.SZ)：拟60亿元在赣州投建锂电池复合铜箔生产基地

宝明科技发布公告表示，公司拟在赣州经济技术开发区投资建设锂电池复合铜箔生产基地，主要生产锂电池复合铜箔。该项目计划总投资60亿元人民币，项目一期拟投资11.5亿元人民币，项目二期拟投资48.5亿元人民币。

点评：宝明科技成立于2006年8月，是一家专业从事LED背光源模组及电容式触摸屏研发、生产和销售中小尺寸平板显示器件的企业。以往主要生产手机背光屏产品。

2021年，在手机背光源行业发生不利变化的情况下，公司主动调整产品策略，降低手机背光源产品销告份额，转而加大中尺寸背光源产品市场推广力度。用于汽车面板的中尺寸背光源实现同比143%的高速增长，达到1.47亿元;电容式触摸屏业务收入1.95亿元，同比增长86.75%，受益于规模效应，触摸屏业务毛利率由2020年20.53%提升至21.25%。

公司车载背光源产品目前已进入了延锋伟世通、航盛电子、创维等汽车一级供应商供应链体系，广泛应用于丰田、本田、现代、福特、大众、VOLVO、红旗、长城、上汽、吉利、BYD等国内、国际汽车品牌。触摸屏业务随着赣州工厂投产(2020年)并进入产能爬坡期，已展现出较强的盈利能力。

本次投资建设锂电池复合铜箔生产基地，将为公司未来业绩增长带来新的驱动力，提升公司盈利能力和综合竞争能力，促进公司持续健康发展，符合公司的发展战略和全体股东利益。

鼎龙股份(300054.SZ)发预盈：预计上半年净利润1.77亿元-1.98亿元，同比增长93%-116%

鼎龙股份公告称，预计归属于上市公司股东的净利润1.77亿元-1.98亿元，同比增长93%-116%。扣除非经常性损益后的净利润1.62亿元-1.83亿元，同比增长70%-92%。

点评：鼎龙股份主要从事集成电路芯片设计及制程工艺材料、光电显示材料、打印复印通用耗材等研发、生产及服务。

半导体制程工艺材料领域，公司是国内唯一一家全面掌握CMP抛光垫全流程核心研发和制造技术的企业，也是国内唯一量产柔性OLEDPI浆料，并在面板G6代线测试通过的企业。SEMI统计，2021年全球CMP抛光垫市场约9亿美元，抛光液约14亿美元。半导体耗材领域有客户、技术、专利三大壁垒，公司已阶段性实现突破。

打印通用耗材方面，公司全产业链布局，具有上游材料自主可控生产能力，抓住打印国产化契机。2021年，公司通用耗材业务营收占比85%，毛利率29%;CMP相关营收占比从4%上升至13%，毛利率达到历史新高63%。

对于此次业绩表现，公司公告称，泛半导体材料业务持续发力，营业收入和净利润同比增长，CMP抛光垫稳步放量，CMP抛光液进入采购阶段，CMP清洗液取得规模化订单，柔性显示材料YPI产品在客户端持续放量。此外，打印复印通用耗材业务稳健经营，综合盈利能力有所提升。

【A股重要公告一览】

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