概念追踪 | IGBT大厂交期仍高达50周 国产化率快速提升 相关企业有望受益(附概念股)

智通财经APP获悉，据爱集微25日消息，一家IGBT企业内部人士称，“虽然不是很清楚其他芯片的需求情况，但在IGBT方面，这段时间还是非常紧缺的，英飞凌的IGBT一直都缺。很实际的问题是，我接触的B车企告诉我，能生产多少辆车，取决于IGBT的供应量，而且交付周期还非常长。”另据富昌电子数据显示，今年Q2海外大厂IGBT交期仍高达50周左右，反应供需偏紧仍然持续。机构指出，预计全球光伏逆变器用IGBT市场规模将以17.6%的增速扩大，到2025年市场规模将达到102.7亿元。看好新能源驱动IGBT需求快速增长，国产化率快速提升，看好车规级产品快速放量的相关企业。相关标的：斯达半导(603290.SH)、时代电气(688187.SH)、士兰微(600460.SH)、新洁能(605111.SH)、华润微(688396.SH)、闻泰科技(600745.SH)。

据了解，IGBT被称为电力电子行业“CPU”。作为一种新型功率半导体器件，其是国际上公认的电力电子技术第三次革命最具代表性的产品，作用是调节电路中的电压、电流、频率、相位等，以实现精准调控，广泛应用于新能源车、光伏、家电、工业、轨交、智能电网等领域。

目前，全球IGBT市场格局主要由英飞凌、安森美、意法半导体、富士电机、三菱电机等海外厂商主导。不过，自去年以来，因为上述IGBT大厂供应的持续紧张，国内部分企业开始扩大寻求本土供应商供货。

浙商证券分析称，按照IGBT占组串式逆变器和集中式逆变器BOM成本（物料成本）的18%和15%计算，预计全球光伏逆变器用IGBT市场规模将以17.6%的增速扩大，到2025年市场规模将达到102.7亿元。

但是，目前IGBT市场正面临供给严重不足的困境。私募公司敦和资管在6月底的报告中指出，2022年全球IGBT的产能可以支撑60GW至70GW的新增光伏装机量，如果光伏需求超预期，IGBT缺货的现象将进一步加剧，成为制约光伏装机的瓶颈。

消息面上，2021年，我国发布了《国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》。纲要明确要求，集中优势资源攻关关键元器件零部件和基础材料等行业，重点指出需要攻关IGBT和碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体的发展。

业绩方面，从斯达半导、扬杰科技、时代电气三家IGBT厂商披露的中报预告中，也能窥见一些供需情况。值得一提的是，单看Q2业绩表现，斯达半导与扬杰科技净利润均创下单季度历史新高。

其中，斯达半导上半年主营业务收入稳步快速增长，产品在新能源汽车、清洁能源、储能等行业持续快速放量，新能源行业收入占比从2021年的33.48%提升至2022年上半年的47.37%；

扬杰科技也表示，产品在汽车电子、清洁能源等新兴应用领域持续快速放量，今年上半年，MOSFET、IGBT、SiC等新品的销售收入同比增长均超过100%；

时代电气IGBT二期产能利用率已接近90%，较Q1进一步提升，且良品率已超过80%。

国金证券预计2025年全球、中国IGBT市场规模达954、458亿元、五年CAGR为16%、21%，并表示2020年以来需求端得益于新能源车、光伏需求爆发，供给端海外疫情反复限制海外产能，IGBT供需失衡，海外大厂交期持续上升，价格持续上升。展望2022年，供需失衡贯穿全年，海外厂商扩产普遍谨慎、产能增量有限，国产化率进程取决于产能释放速度，预估2022年国内产能同增90%+，预计国产化率提升至38%。新能源驱动IGBT需求快速增长，海外IGBT供需失衡。另一方面，国内企业先发优势明显，国产化率快速提升，IGBT企业有望受益。

相关标的：

斯达半导(603290.SH)：公司成功研发出了全系列IGBT芯片，实现进口替代。其中IGBT模块产品超过600种，产品被成功应用于新能源汽车、变频器、逆变焊机、UPS、光伏/风力发电、SVG、白色家电等领域。

时代电气(688187.SH)：公司拥有一条6寸双极器件、一条8寸IGBT以及一条6寸碳化硅芯片生产线，满产后提供车规级IGBT月产能2万片、SIC芯片2.5万片一年，已进入多家车企供应链如广汽、东风、理想、小鹏等。

士兰微(600460.SH)：公司细分产品包含MOSFET、IGBT、PIM等研发持续突破，应用场景方面已加快进入新能源汽车、光伏等市场。

新洁能(605111.SH)：公司成立以来即专注于MOSFET、IGBT等半导体芯片和功率器件的研发、设计及销售，产品广泛应用于消费电子、汽车电子、工业电子、新能源汽车及充电桩、智能装备制造、轨道交通、光伏新能源、5G等领域。

华润微(688396.SH)：公司IGBT产品已进入整车应用并拓展了工业领域的头部客户。

闻泰科技(600745.SH)：主营业务包括半导体IDM、光学模组、通讯产品集成三大业务板块，目前公司已从研发、产能、工艺、客户资源等方面构建了公司发展IGBT业务的核心竞争壁垒。