民德电子(300656.SZ)拟1亿元增资芯微泰克 布局功率器件超薄芯片背道加工业务

智通财经APP讯，民德电子(300656.SZ)公告，公司拟与功率器件薄片/超薄芯片背道加工生产服务企业芯微泰克，及芯微泰克的股东义岚(“乙方”)、嘉兴璟珅鸣人股权投资合伙企业(有限合伙)(“嘉兴璟珅投资”或“丙方”)签订投资协议，约定由公司向标的公司增资1亿元，增资款来源为公司自有资金。其中增资款1666.6667万元计入标的公司实收资本，其余增资款8333.3333万元计入标的公司资本公积，增资完成后民德电子将持有芯微泰克35.0877%的股权。

据悉，芯微泰克成立于2022年7月，主营业务为功率器件薄片/超薄芯片背道加工生产服务，规划建设年产270万片功率器件薄片/超薄芯片背道加工产线，以满足不断增长的面向特色先进工艺制程的功率器件薄片/超薄芯片背道加工的需求。标的公司目前处于公司前期投入阶段。以义岚先生为首的芯微泰克核心技术团队，平均有二十余年晶圆厂建设及运营经验，在超薄芯片背道工艺领域有着深厚的技术积淀。

公告称，本次参股投资芯微泰克，布局功率器件超薄芯片背道加工业务，将进一步完善公司功率半导体smart IDM生态圈布局，有助于公司获取更多半导体行业关键资源和能力。