云途半导体获数亿元人民币A+轮融资助推下一代产品研发及L、M系列芯片的量产和销售

云途半导体宣布完成数亿元人民币A+轮融资。小米产投和联新资本持续加注，劲邦资本、北汽产投、芯动能、汇添富、永鑫资本等新机构加码投资。义柏资本担任本轮融资财务顾问。

智通财经APP获悉，据36氪报道，苏州云途半导体有限公司（下称：云途半导体）宣布完成数亿元人民币A+轮融资。小米产投和联新资本持续加注，劲邦资本、北汽产投、芯动能、汇添富、永鑫资本等新机构加码投资。义柏资本担任本轮融资财务顾问。本轮融资资金将主要用于下一代产品的研发和L、M系列芯片的量产和销售。

据公开资料显示，云途半导体是一家专注于车规级芯片的无晶圆厂半导体和集成电路设计公司，致力于为客户提供全面的车规级芯片组解决方案，为全球智能化出行技术的创新提供保障。

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云途半导体获数亿元人民币A+轮融资 助推下一代产品研发及L、M系列芯片的量产和销售