赛德半导体完成近亿元B轮融资 将完善生产配套设备

智通财经APP获悉，据投资界报道，赛德半导体有限公司（下称：赛德半导体）已于近日完成近亿元B轮融资，本轮融资由浙大友创、九智资本领投，瓴峰资本、民银基金跟投。本轮融资所募集的资金将用于生产配套设备完善。

据公开资料显示，赛德半导体成立于2020年12月，公司的主要产品为超薄玻璃，其是柔性显示屏的上游基础材料。从产业链上找到赛德半导体的位置，需要根据下游适配的屏幕尺寸提供超薄玻璃，然后由屏厂加工为显示模组，再交由终端厂应用在折叠手机、折叠笔电和柔性车载等领域。