利扬芯片(688135.SH):再融资项目投入达产后预计年均产值约6.46亿元 已制定3年翻番、5年10亿的营收目标

智通财经APP获悉，利扬芯片(688135.SH)在7月份的与投资者交流会上表示，随着产业规模的放大，芯片复杂性及集成度越来越高。封装企业会有部分测试，主要是国内尚未有一定体量的测试企业可以匹配设计公司，目前两种模式是并存的。公司将不断加大研发投入力度，进一步夯实领先优势的测试技术，积极开发满足不同应用领域的芯片测试解决方案，重点布局5G通讯、传感器(MEMS)、存储(Nor/Nand Flash、DDR等)、高算力(CPU、GPU、ISP等)、人工智能(AI)、汽车电子、智能物联网(AIoT)等芯片的测试解决方案，并以此方向进一步拓展市场。公司已制定中长期发展目标：3年翻番，5年10亿的营收规模。此外，目前公司再融资计划正有序地进行中，目前已取得证监会同意的注册批复;根据股票发行方案，公司预计投入达产后年均可产生64,571.98万元。

公司目前封测一体和专业测试两种模式并存

利扬芯片在交流会上介绍道，公司的研发核心在于测试方案开发，不同芯片由不同的模块组成，公司研发团队会根据不同模块的测试方法提供测试方案，从而匹配芯片设计公司的产品。

当投资者问及封测一体和专业测试均涉及测试，公司将如何实现独立第三方测试快速发展?利扬芯片解释道，分工合作的商业模式让中国台湾在半导体领域站在全球第二，产业规模决定分工的深度。随着产业规模的放大，芯片复杂性及集成度越来越高。封装企业会有部分测试，主要是国内尚未有一定体量的测试企业可以匹配设计公司，目前两种模式是并存的。公司经过超过10年的技术累积，已积累了比较主流领域的测试技术，借此希望实现弯道超车。公司将通过资本市场力量实现更快的发展速度，加大资本支出和研发投入。

公司测试服务定价的影响因素和影响机制：(1)测试设备：常温、低温、高温探针台/分选机及其他配置;(2)测试工艺流程：不同类型的芯片会有测试工序的差别，例如是否需要做多道测试、电性抽测、老化测试、光学外观检测及特殊包装等工序;(3)环境因素：生产车间的洁净度和温湿度要求差异，生产洁净车间有万级、千级、百级等差别，温湿度要求精准控制。例如CIS产品需要百级以上洁净车间，算力芯片要求温度控制在正负1℃以内;(4)技术难度:不同的客户产品使用不同的测试方案。测试方案开发难度与公司投入研发的技术人员资历、数量、开发周期和开发难度、开发过程中所投入的资金有关。测试技术越领先或具有独特性，则价格更高。除上述因素外，还受质量要求、服务要求、测试的订单量、产能需求等影响。

此外，汽车电子领域，公司在2018年获得与汽车电子相关的认证，目前涉及到的汽车电子芯片有MCU、多媒体主控芯片、传感器等领域;对此公司都有一定的测试技术储备，满足设计公司的测试需求。目前汽车电子对公司营业收入贡献较小。汽车电子芯片与传统的测试不一样，除常温测试外，还要做高温、低温测试，如有存储单元的，还要进行老化测试。

将重点布局5G通讯、传感器、人工智能、汽车电子、智能物联网等芯片的测试解决方案

利扬芯片提到，公司作为独立第三方集成电路测试公司，专注于测试领域的研发，聚焦于芯片电子电路、性能、逻辑功能、信号、通信、系统应用等技术;公司在产业链的位置为独立第三方，仅提供专业测试服务，测试报告更加中立、客观。公司与封测一体公司相比，封测一体公司更多专注于封装领域的研发，聚焦于物理学、材料学、力学等技术，其测试更多是属于自检，也就是在封装完成后进行配套测试检验，测试的内容主要是芯片的基本电性能测试和接续测试。

公司的主要竞争力方面，①利扬芯片是成立在多家芯片设计公司转型至中高端芯片的节点，通过与客户共同成长建立了深厚的合作基础;②中高端芯片设计公司对测试的需求、品质和配合度要求较高，需要专业化的厂商服务和实现;③不同类型、领域和模块的测试技术积累;④优秀、稳定的研发团队。

目前中国台湾存在多家规模较大的专业测试上市公司，如京元电子、矽格、欣铨等，利扬芯片与台湾测试公司相比，具有区位和文化优势，目前国内为全球最大的电子产品市场之一，国内的芯片设计公司也迎来高速成长。由于芯片设计公司需与集成电路测试公司进行密切合作，在测试的过程中需要深入沟通具体技术问题，考虑到芯片设计领域的技术保密性，国内越来越多的大型芯片设计公司未来会逐渐将测试需求转向国内，优先选择国内的测试公司。公司自成立以来，一直专注于集成电路测试领域，并在该领域积累了多项自主的核心技术，为知名芯片设计公司提供中高端芯片独立第三方测试服务，工艺涵盖5nm、8nm、16nm等先进制程。公司已拥有数字、模拟、混合信号、存储、射频等多种工艺的SoC集成电路测试解决方案，仍将不断加大研发投入力度，进一步夯实领先优势的测试技术，积极开发满足不同应用领域的芯片测试解决方案，重点布局5G通讯、传感器(MEMS)、存储(Nor/Nand Flash、DDR等)、高算力(CPU、GPU、ISP等)、人工智能(AI)、汽车电子、智能物联网(AIoT)等芯片的测试解决方案，并以此方向进一步拓展市场。

中长期发展目标：3年翻番，5年10亿的营收规模

关于目前独立第三方的市场空间及未来利扬的目标，利扬芯片表示，独立测试的行情数据是比较难获取到公允、中立的数据;根据我们的一些预测和中国台湾工研院数据，芯片测试大概占6-8%，目前全球Fabless的销售额大约在1,000亿美金，IDM的销售额约3,000亿美元，测试代工市场规模大概在60-70亿美金之间;我们的愿景是做全球最大的测试基地，我们将在人才、技术、产能等方面投入加大，加快发展速度;公司按以往的复合增长率及现有资本支出规模，公司在2020年度业绩说明会上提及未来发展目标：预计近几年将保持平均年复合增长率保持30%以上;公司已制定中长期发展目标：3年翻番，5年10亿的营收规模。按目前的业绩情况，公司对此目标的实现是比较乐观的。

关于产能布局的计划，公司目前产能相对较为饱和的水平，但公司持续扩充测试产能，产能规模不断上升。未来，公司将根据市场情况，主动为客户的未来产能需要做出的合理预判，提前布局相应的产能，持续优化产能结构，将积极在5G通讯、传感器、存储器、高算力、AIoT等领域的芯片测试产能投入，并将优先选择全球知名的测试平台。

提到公司的晶圆测试和芯片成品测试未来两者结构比例，利扬芯片表示，晶圆测试和芯片成品测试与客户的产品类型相关，公司配合市场的产能需求，未来也会因不同客户不同产品类型发生变化。公司一直倡导并践行集成电路分工合作的商业模式，将不断覆盖不同类型的芯片，为客户提供集成电路的“美食街”。

再融资计划投入达产后预计年均可产生约6.46亿元

公司成立初期，认为测试企业的地理位置是会影响服务半径的，但是从近些年的业务开展，结合国内物流的发展现状，从时效性、物流费用，服务半径不再是主要问题。此外，美国主要是针对晶圆制造端先进工艺领域的限制。截至目前，美国对测试设备并没有作出限制。目前公司再融资计划正有序地进行中，目前已取得证监会同意的注册批复;根据股票发行方案，公司预计投入达产后年均可产生64,571.98万元。

公司主要与集成电路设计公司合作，芯片是设计公司的产品，晶圆制造、封装、测试均服务于芯片设计公司。目前封装厂的封装产能和测试产能并不完全匹配，公司有封测厂少量的合作，但总体对营收贡献占比较小。

此外，公司有向国内知名的华峰测控、联动科技采购测试设备，但这两家供应商主要聚焦在模拟电路的测试机。分选机和探针台主要以进口设备为主，国产和进口设备仍有一定的技术差距。公司在设备选型上遵循一致性、可靠性、稳定性、精密度等方面作出综合评估。