智通财经APP获悉,中泰证券发布研究报告称,碳/碳复材性价比高、安全性强,适应大尺寸单晶热场制备,对等静压石墨材料形成替代,预计22-23年碳碳热场需求分别为6625、9199吨,YoY+42.6%、38.9%。在光伏、半导体、航空航天等领域拉动,以及碳/碳复材渗透率持续提升下,碳/碳复材需求望保持快速增长。龙头企业产能快速扩张,成本优势有望持续领先。建议关注:金博股份(688598.SH)、天宜上佳(688033.SH)、楚江新材(002171.SZ)、中天火箭(003009.SZ)等。
中泰证券主要观点如下:
光伏热场供需逐步宽松,成本为王。
1)特点:光伏热场是用在硅片拉晶过程中的耗材,主要包括热场四大件:坩埚、导流筒、保温筒、加热器等。碳/碳复材性价比高、安全性强,适应大尺寸单晶热场制备,对等静压石墨材料形成替代,20年碳/碳热场四大件渗透率分别约95%、60%、55%、5%。随着热场系统大型化以及N型硅片渗透率提升,碳/碳复材渗透率有望继续提升。
2)供需:在硅片环节产能快速扩张、碳/碳复材尺寸大型化以及渗透率不断提升下,该行预计22-23年碳碳热场需求分别为6625、9199吨,YoY+42.6%、38.9%。2022-2023年为新增产能释放期,该行预计行业有效供给将分别达6958、9917吨,YoY+76.8%、42.5%,总体供需格局将逐步偏宽松。
3)竞争要素:行业产品性能指标相当,均价接近,企业间毛利率差异主要来自成本,成本差异主要来自制造费用及直接材料成本控制。龙头企业通过工艺优化+采用快速气相沉积法+设备自研,可大幅降低折旧和辅料成本,制造费用较同业低约20万/吨。龙头企业自制预制体,相较同业外采,可降低原材料成本约5万/吨。
半导体热场渗透率提升加速,航空航天领域需求高景气。
1)半导体热场:相较于光伏热场材料(P型、N型单晶对灰分要求分别为小于200ppm、100ppm),半导体热场材料对灰分要求更高,需小于30ppm。半导体热场材料认证壁垒高、周期长、产品供应结构相对稳定,目前仍以高纯等静压石墨产品为主,国产化程度低。硅片大型化有望推动半导体热场中碳碳材料渗透率提升,此外,在半导体国产化趋势下,半导体热场国产化进程有望加速。
2)航空航天:C/C复合材料被应用于火箭热构件,是目前喉衬的最佳材料。航天强国+军事强国建设,为火箭喉衬提供了广阔的市场空间。喉衬市场壁垒高,玩家较少,主要为少数大型国有企业,格局更优。
3)其他领域:C/C复材因其强度大、耐高温特性被用于真空热处理领域,市场规模虽然不大但产品毛利水平较高。先进碳基复合材料制备的密封环,相较金属及合金密封环具有明显的性能优势,已经在机械密封耐磨领域得到了较大程度的推广,渗透率有望持续提升。
龙头企业快速扩张,竞争优势持续领先。
1)金博股份:聚焦碳基复合材料业务,产品性能卓越,持续技术突破+产业化,逐渐成长为平台型企业。公司依托现有技术拓展碳陶刹车盘、储氢瓶、碳化硅、碳纸、氢气等新兴领域,新业务有望接力碳碳复材热场部件,成为公司第二增长曲线。
2)天宜上佳:公司在持续深耕摩擦制动主业的同时,积极开拓碳基复合材料相关业务,产品体系从轨道交通单一业务扩大至新能源等多品类业务,致力于发展成为绿能新材料创新产业化应用平台型公司。
3)楚江新材:深耕铜材领域,也是国内独家军品碳纤维预制体供应商,并向光伏热场材料领域拓展。
4)中天火箭:以固体火箭高性能材料技术为基础,拓展碳碳复合材料业务,产能持续扩张。
风险提示:技术变革、行业价格大幅下滑、原材料和能源价格大幅上涨、行业供需测算有偏差风险、使用信息滞后或更新不及时风险。