概念追踪 | 半导体分支Chiplet概念火了！华大九天6天累涨近3倍 后摩尔时代行业有望迎快速发展(附概念股)

智通财经APP获悉，8月5日，受国内晶圆厂有望加快供应链本土化消息影响，A股半导体板块持续拉升，截至收盘，芯片ETF(159995.SZ)涨超5％，最牛股华大九天(301269.SZ)20CM涨停，6个交易日股价累计涨幅约2.85倍，芯原股份-U(688521.SH)20CM涨停，大港股份(002077.SZ)、通富微电(002156.SZ)、华天科技(002185.SZ)等股涨停。在这些大涨的个股中，隐藏着一条暗线——先进封装，而其中又以Chiplet技术最为受到机构投资者的关注。天风证券认为，后摩尔时代来临，本土半导体板块迎来加速追赶黄金期，先进封装具有潜在颠覆性，预测先进封装在2019年到2025年之间预期将以7%的CAGR增长，到2025年规模可达430亿美元。

据了解，Chiplet也被翻译成小芯片或者晶粒。简单说就是把要实现复杂功能的大芯片分小块设计加工出来再连接封装再一起，小芯片协作实现复杂功能。有点就是设计时分模块，降低难度，加工时减小芯片面积提升良率。就像一项复杂的工作分开交给几个人协作完成。

据半导体行业观察报道，近年来Chiplet发展火热，被业界广泛认为是“延续”摩尔定律的重要技术途径。

值得注意的是，Chiplet的概念早在10余年前就被提出，Marvell创始人周秀文博士在ISSCC2015大会上提出了提出Mochi架构的概念，他认为Mochi可成为诸多应用的基础架构。几年后，这个概念开花结果，在经济优势和市场驱动下，AMD、台积电、英特尔、英伟达等芯片巨头厂商嗅到了这个领域的市场机遇，形成了现在的Chiplet。

Omdia报告指出，预计到2024年，Chiplet市场规模将达到58亿美元，2035年则超过570亿美元，市场规模将迎来快速增长。

天风证券分析师潘暕认为，后摩尔时代来临，本土半导体板块迎来加速追赶黄金期，先进封装具有潜在颠覆性，预测先进封装在2019年到2025年之间预期将以7%的CAGR增长，到2025年规模可达430亿美元。2018到2020年三年中，我国先进封装占封测业比重分别为35%、37%和40%左右，预计到2022年后先进封装的产品占比将超过45%。

华泰证券称，在AI，5G，汽车智能化，物联网等下游应用推动下，预计全球半导体总需求未来十年仍然保持5.3%的稳定增长。另一方面，半导体制造有望在2022年步入2nm时代，基于线宽缩小的技术演进路线可能逐渐走向极限。未来十年，器件创新、异构计算、Chiplet、先进封装等技术有望成为后摩尔时代支撑芯片PPA表现持续提升的关键。

相关概念股：

通富微电(002156.SZ)：背靠AMD(chiplet首家商业化大规模生产，并靠此技术迅速追赶英特尔，业内chiplet最牛企业)，为AMD封装企业，AMD占公司营收40%。此外，通富微电在8月1日互动易平台的问答中回复到，公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等方面均有布局和储备。

芯原股份-U(688521.SH)：公司在机构调研中回应Chiplet领域规划称，通过“IP芯片化，IP as a Chiplet”和“芯片平台化，Chiplet as a Platform”，来实现Chiplet的产业化，芯原股份有望成为全球首批实现Chiplet商用的企业。

大港股份(002077.SZ)：已储备TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术。

华天科技(002185.SZ)：已自主研发出达到国际先进水平的多芯片封装（MCP）技术、多芯片堆叠（3D）封装技术、薄型高密度集成电路技术、集成电路封装防离层技术、16nm晶圆级凸点技术、基于C2W和TSV的声表面滤波器封装技术等先进封装技术。

长电科技(600584.SH)：在先进封装技术覆盖度上与全球第一的日月光集团旗鼓相当，具备行业领先的SiP、WLCSP、FC、eWLB、PiP、PoP及2.5/3D等高端封装技术。