智通财经APP获悉,中国银河证券发布研究报告称,关注第三代半导体产业投资机遇,今年将迎来快速爆发元年,产业将呈现加速发展趋势。海外巨头持续扩产,相关厂商营收持续创新高,而国产半导体设备、材料逆流而上,国产替代为最大确定性机遇。电子行业盈利端有望维持快速增长,行业估值水平已接近中长期负一标准差水平,仍存在较大的提升空间,维持“推荐”评级。
建议关注:东微半导(688261.SH)、斯达半导(603290.SH)、士兰微(600460.SH)、北京君正(300223.SZ)等。
中国银河证券主要观点如下:
关注第三代半导体产业投资机遇
本月SiC材料产业链个股表现十分活跃,市场关注度正在逐步升温。国内龙头衬底厂商天岳先进与下游客户签订大规模采购商业合同,从一定侧面体现出国内SiC产业渗透率呈现出快速增长趋势,未来产业链各环节市场规模将有望迎来快速增长,国内目前SiC导电型衬底方面的技术能力和产能规模不断增强,该行认为,第三代半导体行业今年将迎来快速爆发元年,产业将呈现加速发展趋势。
海外巨头持续扩产,相关厂商营收持续创新高
随着特斯拉Model 3以及比亚迪相关车型选用SiC方案,该行认为SiC技术有望快速渗透。并且随着储能、高压快充、电动汽车以及可再生能源对宽禁带包代替需求快速增长,Cree、英飞凌和ST意法等多功率器件厂商宣布对SiC衬底的扩产。同时,该行跟踪台湾SiC上市企业月度数据发现,SiC MOSFET龙游汉磊22年6月营收高达7.64亿新台币,创历史新高,yoy实现26.51%。SiC产业景气度持续提升。
国产半导体设备、材料逆流而上,国产替代为最大确定性机遇
短期来看,结合目前已披露半年报预告公司情况来看,该行认为半导体材料、设备厂商全年业绩具备确定性,其中中微公司2022H1实现扣非归母净利润4.1-4.5亿元,同比增长565%-630%,北方华创实现归母净利润7.1-8.1亿元,同比增长130%-160%,利润超市场预期。在材料端,晶圆厂对耗材、零部件等易耗品需求依然强劲,半导体材料、零部件领域上半年业绩增长确定性强,晶圆厂扩建及国产化率提升,预计未来两年仍为国内半导体材料、零部件公司收入与业绩快速增长阶段。
风险提示:新产品需求不及预期,国内厂商技术突破不及预期的风险。