直击业绩会 | 生益科技(600183.SH)：公司处在CHIPLET先进制程中 毫米波雷达材料部分项目已进入小批量量产阶段

智通财经APP获悉，8月17日，生益科技(600183.SH)在业绩说明会上表示，公司新增的产能，主要在今年下半年释放；公司毫米波雷达材料陆续获得一些汽车终端客户的材料认证项目认证，且已有一些项目已进入小批量量产雷达阶段；公司处在 CHIPLET 先进制程中，不断开拓先进封装客户并签署战略合作协议，并在先进封装布局 SIF 系列胶膜产品，获得先进封装客户认可和批量订单。

8月13日，生益科技发布半年度报告。公告显示，公司半年度营业收入9,374,551,620.61元，同比减少4.65%，归属上市公司股东的净利润935,278,296.21元，同比减少33.89%。

面对上半年低迷的市场，公司在管理上确定了调结构、稳品质、积极进取的策略，尽管外部市场环境不如人意，但内部管理持续协同配合，提升产品品质、降低制造成本，打造相对竞争优势，助力经营管理。公司将根据未来市场情况，及时采取有效措施应对。

关于新增产能方面，公司表示，公司新增的产能，主要在今年下半年释放，今年二季度受需求的影响，产能利用率 9 成左右。

毫米波雷达方面，公司表示，公司毫米波雷达材料陆续获得一些汽车终端客户的材料认证项目认证，且已有一些项目已进入小批量量产雷达阶段，公司的市场团队持续加大产品推广和认证力度，突破汽车、服务器、通讯、HDI 等领域，有效布局未来市场。

关于公司在下游 HPC、汽车领域的开拓情况，公司表示，公司的市场团队持续加大产品推广和认证力度，汽车、服务器、通讯、HDI 等领域，在原有的基础上取得新的突破，有效布局未来市场。

关于IC 载板项目目前的进展，公司表示，公司大约在 15 年前就在封装载板用基板材料方面做了相关技术布局，对标该领域内的国际标杆企业，覆盖了不同材料技术路线，并和终端进行专属基板材料开发应用。不同封装形式对材料的要求也不同，公司已在 Wire Bond 类封装基板产品大批量应用，主要应用于传感器、卡类、射频、摄像头、指纹识别、存储类等产品领域。同时已在更高端的以 FC-CSP、FC-BGA 封装为代表的 AP、CPU、GPU、AI 类产品进行开发和应用。目前已开发出各个级别应用的多种基板材料和积层胶膜。

关于到 CHIPLET业务情况，公司表示，公司处在 CHIPLET 先进制程中，不断开拓先进封装客户并签署战略合作协议，并在先进封装布局 SIF 系列胶膜产品，获得先进封装客户认可和批量订单。

有投资者问及公司产品在同行(国内及国外)竞争力如何？公司回应称，根据美国 Prismark2021 年全球刚性覆铜板统计和排名，公司刚性覆铜板销售总额全球排名第二。公司是全方位覆盖的产品战略，销售产品 99%由自主研发，产品性能达到国际先进水平，大部分产品填补了国内空白，是国内外众多著名印制电路(PCB)厂家的指定供应商。终端覆盖 5G 天线、通讯基站、大型计算机、高端服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电、消费类终端等领域，客户遍及亚洲、欧洲、美洲等区域。公司获得“国家认定企业技术中心”、“国家电子电路基材工程技术研究中心”称号，是行业唯一一家获此殊荣的企业。

有投资者提问，“半年报中显示贵公司今年上半年在建工程增加了 5 亿，请问在在那些方面增加了再建工程?”,公司回应称，主要是松山湖八期工程项目、生益电子东城工厂(四期)5G 应用领域高速高密印制电路板扩建升级项目建设工程、常熟生益二期项目。