台积电(TSM.US)CEO：低端芯片的短缺正在扰乱供应链

智通财经APP获悉，台积电(TSM.US)CEO魏哲家周二警告说，成本在50美分至10美元之间的芯片普遍短缺，正在拖累规模6000亿美元的半导体行业的发展。

魏哲家表示，这种低端芯片的持续短缺阻碍了供应链关键环节的生产。他表示，阿斯麦公司(ASML.US)正努力获得用于其极紫外光刻系统(euv)的10美元芯片。台积电拥有数十台这样的机器，它们对于在更小的硅薄片上封装更多功率至关重要。在其他地方，一个50美分的无线电芯片已经阻碍了5万美元汽车的生产。

魏哲家表示，台积电已经无法满足传统工厂对低端芯片的需求，该公司正在建设新工厂，这表明在未来几个月，即使是成熟芯片的成本也可能更高。台积电副总裁 YL Wang 表示，其中包括将于第四季度开始生产的中国新 28 纳米工厂。

魏哲家表示，由于汽车制造商为汽车增加了更多功能，并且每年使用的硅片增加 15%，低端芯片因此出现短缺，而智能手机现在需要的电源管理芯片数量是五年前的两到三倍。

魏哲家认为，“高效、全球化的供应体系时代已经过去。”他指出，由于越来越多的国家竞相在国内建造晶圆厂，生产成本也在上升。“成本正在迅速上升，包括通货膨胀。”

尽管需求普遍下降，但物流混乱和零部件长期短缺仍困扰着一些行业企业。应用材料(AMAT.US)本月表示，由于难以获得足够的半导体供应来制造设备，其积压订单正在增加。英伟达(NVDA.US)则表示，它在获得包括电源转换器和收发器在内的支持芯片方面遇到了困难，无法制造尽可能多的数据中心产品。

阿斯麦 CEO Peter Wennink在7月公布业绩后对分析师表示，到今年年底或明年初，"我们可能会更多地控制供应限制。"“话虽如此，也不能保证。”