移动智能终端整合型单芯片研发企业天德钰(688252.SH)拟首次公开发行4055.56万股

智通财经APP讯，天德钰(688252.SH)发布首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书，本次公开发行新股数量为4,055.56万股，占发行后总股本的比例为10%，其中，初始战略配售发行数量为608.334万股，占本次发行数量的15.00%。本次发行初步询价日期为2022年9月13日，申购日期为2022年9月16日。

公司为一家专注于移动智能终端领域的整合型单芯片的研发、设计、销售企业。公司采用Fabless经营模式，专注于产品的研发、设计和销售环节，产品生产及封装测试分别由晶圆生产企业及封装测试企业完成。公司目前拥有智能移动终端显示驱动芯片(DDIC，含触控与显示驱动集成芯片(TDDI))、摄像头音圈马达驱动芯片(VCMDriverIC)、快充协议芯片(QC/PDIC)和电子标签驱动芯片(ESLDriverIC)四类主要产品，广泛应用于手机、平板/智能音箱、智能穿戴、快充/移动电源、智能零售、智慧办公、智慧医疗等领域。

据悉，公司2019年度至2021年度归属于母公司所有者的净利润分别为1,727.77万元、6,074.57万元及32,931.85万元。公司2022年1-9月预计归属于母公司所有者的净利润约为18,100万元至23,000万元，同比下降约27.01%至7.25%。

此外，本次实际募集资金总额将根据询价结果确定的发行价格和实际发行股份数确定，募集资金总额扣除发行费用后，将投资于以下项目：“移动智能终端整合型芯片产业化升级项目”及“研发及实验中心建设项目”。