直击调研 | 晶盛机电(300316.SZ)：第五代新型单晶炉于2023年上市 未完成半导体设备合同22亿元

智通财经APP获悉，9月15-16日，晶盛机电(300316.SZ)在接受调研时表示，公司是一家国内领先的高新技术企业，围绕硅、蓝宝石、碳化硅三大主要半导体材料展开。公司产品在晶体生长、切片、抛光、外延等环节已实现8英寸设备的全覆盖，12英寸长晶、切片、研磨、抛光等设备也已实现批量销售;公司目前已成功生长出全球领先的700Kg级蓝宝石晶体，并实现300Kg级及以上蓝宝石晶体的规模化量产;公司已成功生长出行业领先的8英寸碳化硅晶体，并建设了6英寸碳化硅晶体生长、切片、抛光环节的研发实验线。此外，公司第五代新型单晶炉即将于2023年重磅上市，为行业注入全新动力。2022年上半年，公司半导体设备订单持续增长，截止2022年6月30日，未完成半导体设备合同22亿元。

晶盛机电是一家国内领先的高新技术企业，围绕硅、蓝宝石、碳化硅三大主要半导体材料展开。在硅材料领域，公司专注于光伏和集成电路领域两大产业的系列关键设备和核心的辅材耗材;在半导体8-12英寸大硅片设备领域，公司产品在晶体生长、切片、抛光、外延等环节已实现8英寸设备的全覆盖，12英寸长晶、切片、研磨、抛光等设备也已实现批量销售;蓝宝石材料方面，公司大尺寸蓝宝石晶体生长工艺和技术已达到国际领先水平，目前已成功生长出全球领先的700Kg级蓝宝石晶体，并实现300Kg级及以上蓝宝石晶体的规模化量产。

碳化硅材料方面，公司已成功生长出行业领先的8英寸碳化硅晶体，并建设了6英寸碳化硅晶体生长、切片、抛光环节的研发实验线。在辅材耗材领域，公司高品质大尺寸石英坩埚在规模和技术水平上均达到了行业领先水平，在半导体和光伏领域取得了较高的市场份额。同时，公司在金刚线领域实现了差异化的技术突破。此外，公司开发的第五代单晶炉主要是基于光伏产业链下游客户对差异化创新的需求。第五代新型单晶炉即将于2023年重磅上市，为行业注入全新动力。

报告期内，公司半导体装备订单量实现同比快速增长;加速第三代半导体材料的布局，实现大尺寸碳化硅晶体制备的重大突破;公司积极开发光伏创新性设备，加快先进耗材扩产布局，积极推动度电成本下降;加强光伏设备的市场开拓，进一步提升技术服务品质，提产增效，积极推进在手订单的交付及验收工作，实现营业收入规模及经营业绩同比大幅增长。报告期内，公司实现营业收入43.7亿元，同比增长91.02%，净利润12亿，超过100%，其中设备及服务营业收入35.7亿元，同比增长83.78%;材料业务营业收入5.5亿元，同比增长144.00%。截至2022年6月30日，公司未完成设备合同总计230.40亿元，其中未完成半导体设备合同22亿元。截止今年上半年公司在手订单金额达到230亿元，对于公司产能能否满足需求。公司表示，目前公司的产能能够满足客户订单需求。

公司于2017年开始布局石英坩埚，并在浙江、内蒙和宁夏建立生产基地，实现了规模化生产，可提供半导体和光伏用的高品质大尺寸石英坩埚。公司产品在半导体和光伏领域均取得了较高市场份额，目前整体供不应求，公司也在加速相应的产能扩建。公司使用的高纯石英砂以海外进口为主，同时也采购部分高质量国产石英砂。

公司认为，碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表，具有高禁带宽度、高电导率、高热导率等优越物理特征，在新能源汽车、新能源发电、轨道交通、航天航空、国防军工等领域的应用有着不可替代的优势。目前，新能源汽车、光伏和充电基础设施是碳化硅的主要应用领域，新能源汽车和光伏发电市场的蓬勃发展带动了碳化硅市场需求的快速增长，根据Yole数据，2021年全球碳化硅器件市场规模约10亿美元，预计到2027年，碳化硅器件的市场规模将超过70亿美元，市场成长空间巨大。

碳化硅材料因其技术含量高，目前先进技术及主要市场均被国外厂商占据，国内碳化硅衬底主要依赖进口。目前国际上主要量产衬底尺寸集中在4-6英寸，先进厂商已研发出8英寸衬底产品。国内目前实现量产主要为4英寸，6英寸产能尚处于起步阶段。为提高生产效率并降低成本，大尺寸是碳化硅衬底制备技术的重要发展方向，在8英寸碳化硅晶片尚未实现产业化的情况下，6英寸碳化硅晶片将成为市场主流产品。在下游市场需求快速增长和技术进步的驱动下，国内碳化硅产业将迎来快速发展期。目前公司已成功生长出行业领先的8英寸碳化硅晶体，并建设了6英寸碳化硅晶体生长、切片、抛光环节的研发实验线。公司碳化硅外延设备已实现批量销售，并取得了下游客户的一致好评。

受下游需求拉动及贸易政策影响，国内半导体产业呈现快速发展势头，公司半导体设备业务也取得快速发展，随着国内半导体8-12英寸硅片重大项目陆续落地，公司积极推动单晶炉、抛光设备、减薄设备、硅外延设备以及碳化硅外延设备等面向国内主流半导体材料厂商的市场推广工作，相关半导体设备的出货及验证加速推进。2022年上半年，公司半导体设备订单持续增长，截止2022年6月30日，未完成半导体设备合同22亿元。