苏州汉骅完成数亿元B轮募资致力于第三代半导体关键材料的研发与生产

苏州汉骅半导体有限公司（下称：苏州汉骅）完成数亿元的B轮募资，本轮融资由苏州冠亚领投，弘晖资本、望睿投资、高新金控等共同投资。

智通财经APP获悉，据“长三角国家技术创新中心”公众号报道，苏州汉骅半导体有限公司（下称：苏州汉骅）完成数亿元的B轮募资，本轮融资由苏州冠亚领投，弘晖资本、望睿投资、高新金控等共同投资。

据公开资料显示，苏州汉骅成立于2017年11月，致力于第三代半导体关键材料的研发与生产，主要产品应用于高端5G通讯芯片，驱动第五代移动通讯各项应用。

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苏州汉骅完成数亿元B轮募资 致力于第三代半导体关键材料的研发与生产