镭昱半导体再获千万美元战略融资 韦豪创芯、瑞声科技领投

镭昱半导体近日宣布完成千万美元Pre-A+轮及Pre-A++轮融资,分别由韦豪创芯、瑞声科技领投,老股东高榕资本持续加码。

智通财经APP获悉,据投资界报道,镭昱半导体近日宣布完成千万美元Pre-A+轮及Pre-A++轮融资,分别由韦豪创芯、瑞声科技领投,老股东高榕资本持续加码。所融资金将用于加速镭昱全彩Micro-LED微显示芯片的研发迭代、团队扩容,并为即将到来的小规模量产做准备。据悉,镭昱半导体于2021年完成种子轮与Pre-A轮两轮融资,获源码资本、高榕资本、耀途资本等多家知名机构投资。至此,在一年时间内镭昱已连续完成多轮融资。

据公开资料显示,镭昱半导体是一家专注于Micro-LED微显示CMOS芯片架构设计、工艺和单片式全彩技术研究的高科技企业。其自主研发出全球首款单片式全彩QD Micro-LED微显示芯片,构建了领先全球的全彩Micro-LED显示技术及解决方案,致力于攻破近眼显示技术的核心瓶颈,推动消费级AR设备的快速成熟。

智通声明:本内容为作者独立观点,不代表智通财经立场。未经允许不得转载,文中内容仅供参考,不作为实际操作建议,交易风险自担。更多最新最全港美股资讯,请点击下载智通财经App
分享
微信
分享
QQ
分享
微博
收藏