东北证券：国产化进程加速 半导体设备+零部件替代空间广阔

智通财经APP获悉，东北证券发布研究报告称，国产替代+晶圆厂扩产推动半导体设备成长，“打印机墨盒”增长逻辑双轮驱动半导体零部件市场。目前国产化进程加速，多种设备实现突破，外部限制强化国产替代，设备+零部件替代空间广阔。国内半导体设备市场规模从2015年的49亿美元扩大到2021年296亿美元，CAGR达到34.95%，增速远超全球平均水平。半导体设备和零部件位于整个集成电路产业的上游，通过中游晶圆制造与封装，支撑着下游万亿市场规模的应用场景。

东北证券主要观点如下：

核心增长逻辑：国产替代+晶圆厂扩产推动半导体设备成长，“打印机墨盒”增长逻辑双轮驱动半导体零部件市场。

在国产替代加速的背景下，各大晶圆厂逆势高速扩产，产能持续积累，对半导体设备带来显著需求增长。与此同时，零部件之于半导体设备，如同墨盒之于打印机，既有设备对零部件的带动，也有晶圆厂对零部件的直接采购。半导体设备与晶圆厂直采共同推动了半导体零部件的需求，带来超出预期的市场空间。

强化增长逻辑：国产化进程加速，多种设备实现突破，外部限制强化国产替代。

芯片制造需要众多设备经过复杂的工艺过程才能完成，随着近年我国大力发展集成电路产业，各大核心设备均实现重大突破，在成熟制程对国外设备实现有效替代，向半导体产业完全自主化迈出一大步。与此同时，外部竞争加剧，迫使国内半导体产业坚定不移向全面国产化奋进。今年以来，美国已经多次对大陆半导体进行针对性制裁：美国芯片法案限制国际晶圆厂在大陆建厂、限制美国设备厂商向大陆出售14nm及以下制程的设备、限制EDA、GPU等向大陆出口，等等。半导体板块对事件催化的敏感度高，制裁加强国产替代逻辑。

市场空间：不惧下游需求疲软，设备+零部件替代空间广阔。

半导体设备和零部件位于整个集成电路产业的上游，通过中游晶圆制造与封装，支撑着下游万亿市场规模的应用场景。今年下游需求暂无强劲增长动力，中游晶圆厂却在逆势扩产，有效阻挡了下游不景气向上游传导，使得上游设备和零部件持续受益。近年来，受益于集成电路快速发展，半导体设备景气度持续高涨，全球半导体设备规模从2015年的365亿美元激增到2021年的1026亿美元，CAGR为18.8%，预计2022年全球半导体设备市场规模将进一步扩大到1140亿美元。国内半导体设备市场规模从2015年的49亿美元扩大到2021年296亿美元，CAGR达到34.95%，增速远超全球平均水平。半导体零部件作为设备和晶圆厂不可或缺的重要部分，据测算，2021年全球半导体零部件市场规模达到618亿美元，其中设备零部件市场规模468亿美元，晶圆厂直采零部件规模达到150亿美元，占总体规模比重高达24.27%。

风险提示：晶圆厂扩产不及预期，客户导入不及预期，新品研发不及预期。