直击业绩会 | 仕佳光子(688313.SH)：1550nm DFB芯片已有部分出货给下游雷达客户

智通财经APP获悉，9月21日，仕佳光子(688313.SH)在业绩说明会上表示，在激光雷达领域布局目前主要是在1550nm激光雷达方面的核心1550nm相关光源芯片，以及控温型的脉冲种子源DFB器件和连续波激光器器件。公司1550nm DFB芯片已经有部分出货给下游雷达客户。F5G领域布局上，公司指出目前在千兆接入网领域已布局量产了10G PON的多个波长DFB激光器芯片，光纤到户(FTTH)1xN、2xN(N最大128路)均分PLC光分路器芯片及模块，光纤到房间(FTTR)用非均分PLC光分路器芯片及模块、以及FTTR应用公司室内光缆和光纤连接器产品，高速传送网DWDM AWG芯片和模块，还有高速平行光组件等产品都是服务于F5G的需求。

仕佳光子中报显示，公司2022上半年实现营业总收入4.29亿元，同比增长18.7%；实现归母净利润3289万元，同比增长182.7%；每股收益为0.07元。

在业绩说明会上，提及二季度毛利率有所下滑的原因时，公司解释道，二季度毛利率相比一季度有所降低，主要是因为AWG芯片系列产品的客户需求在二季度出现短暂减少，目前客户订单已恢复正常。光芯片毛利率影响因素较多，良率、销量、价格等对毛利率都有影响，光芯片不同系列，毛利率也不同。另外公司在芯片设计、工艺及切割等流程中进行持续优化，提升产品的良品率，降低芯片的单位成本，有效应对产品价格下降对盈利能力的不利影响。

未来对公司营收和利润贡献较大的产品包括：第一个是AWG芯片系列产品，有两类应用场景，一类用于骨干网/城域网扩容，这类场景主要是大通道C波段DWDM AWG芯片系列产品；另一类AWG用于数据中心，目前国内国际数据中心建设正在快速发展，O波段的AWG系列芯片将是公司未来的增长点之一。第二个是DFB激光器芯片系列产品；第三个是PLC光分路器系列产品，应用于光纤到户(FTTH)的均分PLC分路器，目前国内光纤到户普及率较高，但国外需求较大；新开发非均分PLC光分路器产品，主要用于光纤到房间(FTTR)，已经主流设备商认证通过，并开始形成批量销售，随着FTTR的大力推进，此款产品也是未来的增长点之一。

在主要产品竞争力上，公司表示聚焦光通信行业，构建了从芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试的IDM全流程业务体系和工艺平台，公司是国内少数同时拥有光通信、数据中心二氧化硅无源和InP有源两个芯片研发平台及生产线的高新技术企业，已开发出PLC光分路器芯片、AWG芯片及DFB激光器芯片，广泛应用于千兆光纤接入、骨干网及数据中心建设等领域。

在FTTR领域业务布局上，仕佳光子指出，公司多款产品可以应用于FTTR领域(光纤到房间，Fiber to The Room)：用于接入网的2.5G和10GDFB激光器芯片已经批量出货；开发了应用于FTTR的非均分PLC分路器芯片，已进入国内主流设备商，形成批量出货；开发出了可应用于FTTH 10G PON及更高速PON网络的1x256分路器芯片；FTTR亦会大量应用室内光缆和光纤连接器产品。公司传统DWDM AWG芯片应用在骨干网/城域网中，典型的通道数是40、48通道，双千兆的推出倒逼骨干网扩容升级，公司已经研发出了60波、L波段等拓展波、新的通道间隔的产品，目前已通过主流设备商认证，预期带来较好的收益。千兆无线接入主要是5G应用，相关产品还有前传6波10GDFB激光器芯片、WDM波分复用模块及拉远光缆，这些产品目前均已实现销售，将随着5G建设推进，相关产品销售都会增加。除此之外，还有4通道、O波段的数据中心用AWG产品，目前公司除了原来的100G应用AWG芯片产品外，新研发了200G、400G产品，这部分产品属于新的应用领域，在此领域拥有相对竞争优势。

DFB激光器芯片优势上，据公司介绍，DFB激光器芯片目前进入国内主要的设备商，已经通过主流客户的认证并进行批量销售。公司在DFB拥有较强的技术优势，一是从芯片设计，晶圆制造，芯片加工和到TO器件封装测试的IDM全流程模式，每一步都自主可控，响应速度快；二是在晶圆制造环节，掌握DFB激光器芯片一次外延至芯片制造的完整工艺，光栅光刻精度可以做到10nm以下。公司已经在激光雷达、气体传感等特殊应用场景，给多个厂家提供了样品，在这些领域进行了初期布局。

AWG芯片系列产品应用场景上，公司指出AWG芯片系列产品主要应用于数据中心高速互连、骨干网及城域网波分领域、未来超高速骨干网扩容等应用场景。AWG芯片系列产品上半年营业收入8030.95万元，主要是应用于数通市场的AWG芯片品类的增长，100G、200G光模块用的四通道AWG组件拉动明显。

在被提问到东数西算工程中目前公司哪些产品会涉及到相关数据中心业务时，据仕佳光子回答，公司涉及数据中心相关的产品主要包括：用于100G/200G高速光模块的AWG芯片和组件；用于400G/800G高速光模块的AWG芯片、组件和平行光组件；用于数据中心之间互联的400GZR相干传输的DWDM AWG芯片和模块；隔离器，特殊FA等器件；MPO/MTP等多芯束光纤连接器；光模块和多芯束光纤连接器产品亦会带动光纤光缆和高分子材料产品的销售；用于硅光模块的大功率CW激光器芯片和器件；正在开发的25G以上高速激光器芯片也可应用于高速数据中心。