上达半导体顺利完成A+轮融资

智通财经APP获悉，据“江苏上达半导体有限公司”公众号报道，江苏上达半导体有限公司（下称：上达半导体）成功完成7亿元A+轮融资，由广东粤澳半导体产业投资基金、广州新兴基金、金石制造业转型升级新材料基金联合领投，屹唐长厚基金、晟松资本、德宁资本、前海长城基金等多家投资机构跟投，邳州政府持股平台徐州博硕进一步追加投资。本轮融资所募资金将用于技术研发、新增产能、供应链国产化等方面。

据公开资料显示，上达半导体成立于2017年6月，是一家显示驱动IC覆晶薄膜封装基板供应商，专注于从事高精密超薄柔性封装基板、大规模集成电路、电子元件的研发、生产、销售及技术咨询、技术服务、卷带式柔性IC载板连接芯片、半导体材料及元器件的封装及测试等业务。