A股公告掘金 | 第三代半导体市场争夺激烈！这家微型逆变器细分龙头拟投资1亿元 入股一家SiC功率芯片领军企业！

【头条公告掘金】

昱能科技(688348.SH)：拟入股第三代半导体材料碳化硅功率芯片制造的领军企业泰科天润

公司利用自有资金通过向全资子公司浙江“创智新能源”有限公司增资1亿元，并由创智新能源与“泰科天润”签订《增资协议》，按照投前估值为40亿元拟向泰科天润投入增资款1亿元，占其注册资金的2.44%。

点评：昱能科技成立于2010年，专注于光伏系统中的组件级电力电子设备研发及产业化，产品包括微型逆变器、智控关断器等。作为业内最早实现微型逆变器出货的中国厂商之一，积累了较高的品牌知名度和市场认可度，2020年公司在微型逆变器市场产品出货量位列全球第二、国内第一。

微逆环节的竞争要素主要在于产品和渠道。产品方面公司布局微逆较早。2011年即推出一拖一的微逆产品，其后相继研制出并取得欧美市场认证的全球首款三相微逆和全球首款单相一拖四微逆，在控制算法和拓扑结构上具有独创性，相较于海外企业性价比优势突出。

渠道方面，2021年欧洲、美国市场收入占比在30%左右，美国市场地位仅次于Enphase，欧洲市场保持市占领先。此外，国内市场亦在开拓之中，并参与相关标准制定。在此背景下，公司微逆毛利率常年保持35%以上的良好水平。

附：泰科天润系国内成立最早且实现碳化硅(SiC)器件规模化销售的企业，也是国内投片最多、国内销售规模最大最为突出、业绩最为可观、器件种类最齐全的碳化硅功率芯片生产企业。

SiC为第三代半导体的代表材料，适用于高压平台，广泛应用于光伏、新能车、充电桩、轨道交通等领域。泰科天润深耕碳化硅(SiC)晶圆制造近十载，依托自主可控的IDM生产线和产业经验丰富的技术团队，已成功实现国产碳化硅器件产品系列的量产，逐步打开下游市场。

【重点公告掘金】

科达制造(600499.SH)：拟分拆控股子公司安徽科达机电至境内证券交易所上市

为提升公司墙材机械装备独立品牌影响力，拓宽子公司融资渠道，公司拟分拆控股子公司“安徽科达机电”股份有限公司至境内证券交易所上市。

点评：科达制造传统主营业务为陶瓷机械业务，今年来入局锂电材料新平台，贡献业绩增量：1)参股国内盐湖提锂龙头“蓝科锂业”布局锂盐业务;2)通过子公司“福建科华石墨”、“安徽科达新材”布局负极石墨化业务;3)依托主业陶机的技术、客户优势投资锂电材料辊道窑项目，实现锂电设备布局。目前形成了“上游锂资源-中游负极石墨化-锂电设备”业务新平台。

蓝科锂业现有3 万吨碳酸锂产能，其中2万吨电池级碳酸锂装置已全线完成试车任务，现日产量稳定在100 吨以上。负极石墨化方面，公司已形成了“5万吨锻后焦-3万吨石墨化-1万吨人造石墨-1000吨硅碳负极”一体化的产能布局，远期规划石墨化产能或达9万吨，人造石墨产能或达6万吨。

锂电窑炉设备领域，投资16.25亿元建设建材装备部件及85套锂材料辊道窑，可用于锂电正极烧结、锂云母提锂焙烧等工艺，搭乘锂电材料扩产快车道，有望快速占领市场实现业绩贡献。

公司公告称，此次即将拆分上市的“安徽科达机电”主要从事墙材机械装备及配套产品的研发、设计、生产与销售，致力于为客户提供新型墙体材料生产自动化整线系统解决方案，最终产品可广泛应用于绿色建筑/建材、装配式建筑等多种行业和相关领域。

宏微科技(688711.SH)：拟投6亿元形成年产车规级功率半导体器件840万块的生产能力

公司拟投资6亿元建设车规级功率半导体分立器件生产研发项目，预计建设周期3年。项目建成后，公司将形成年产车规级功率半导体器件840万块的生产能力。

此外，公司向不特定对象发行可转换公司债券拟募集资金总额不超过4.5亿元，扣除发行费用后的募集资金净额将全部用于车规级功率半导体分立器件生产研发项目。

点评：宏微科技是国内第一批生产制造IGBT公司，专注IGBT、FRED为主的功率芯片、单管、模块等产品与解决方案，产品广泛应用于工业控制(变频器、电焊机、UPS 电源)、新能源发电(光伏逆变器、风能变流器)、电动汽车(电控系统、汽车充电桩)等领域。截至目前，公司已有IGBT、FRED芯片及单管产品100余种，IGBT、FRED、整流二极管及晶闸管等模块产品400余种。

技术核心竞争力明显，订单、产能充足支持长远发展技术端，公司注重产品研发，同类产品性能比肩海外龙头企业;已推出第五代微沟槽M5i 650V并开发完成第七代微沟槽M7i IGBT 芯片和M7dFRED芯片，进口替代优势明显。

客户方面，光伏与汽车客户订单快速提升，公司依托A公司打开光伏市场，布局诸多逆变器厂商;车规领域与Tier1客户深度合作，已有多个定点车型，覆盖约4-5个品牌。下游订单旺盛背景下，公司在产能端积极开发新代工厂，已从部分厂家获得批量供应，实现供需端双增长。

公司扩展车规级功率半导体器件产能，有助于承接汽车市场高景气需求，以及抓住国产替代机会，有望业绩快速增长。

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