北极雄芯完成1.5亿融资 助推基于Chiplet架构的下一代Hub Die及接口相关研发

智通财经APP获悉，据36氪报道，北极雄芯信息科技（西安）有限公司（下称：北极雄芯）宣布完成天使+轮1.5亿元融资，引入了青岛润扬、韦豪创芯、中芯熙诚、讯飞创投等知名产业机构，老股东丛伟亦追加投资。本轮融资将主要用于继续投入基于Chiplet（芯粒）架构的下一代Hub Die及接口相关研发。据悉，北极雄芯曾于今年5月份完成天使轮融资，引入图灵创投、红杉、SEE Fund无限基金等知名天使投资人。

据公开资料显示，北极雄芯成立于2021年7月，是一家集成电路芯片研发商，致力于通过芯粒技术，降低大规模、高性能芯片的设计周期与NRE成本，并快速实现产品的迭代升级与功能增添，旨在为客户提供从算法到服务器集群的低成本、高灵活性解决方案。