中信证券：电子板块估值处于历史底部 重点关注两大主线

智通财经APP获悉，中信证券发布研究报告称，当前电子板块估值处于历史底部，核心资产价值凸显，重申关注两大主线：1)上游半导体看国产化加速、景气度底部复苏，“重资产”看本土化，“轻资产”看前三名，当前首推半导体板块，逆全球化国际环境倒逼产业加速成长，重点关注同比增长明确的细分方向。2)下游终端关注创新增量蓝海：寻找确定性强的纯增量下游产品赛道，重点关注汽车电子、AIoT;另也建议关注存量市场中业绩增长趋势明确的增量细分方向，如手机市场的折叠屏细分。

2022年四季度到2023年，综合考虑产业战略地位、当前估值水平、下游去库存节奏等影响因素，建议依次重点关注半导体和创新增量终端两个子板块：

一、半导体板块：基石产业升级，估值底部明确。

全球半导体景气度受宏观经济影响处于后周期，同时逆全球化趋势倒逼国内产业链加速成长，板块整体战略地位会越来越重要。该行认为，重资产端产业链将从制造->设备->零部件逐步演绎国产替代，产业分阶段自立趋势明确;轻资产端设计公司国际竞争力不断加强，国产化趋势加速，有望受益于未来国内产业政策扶加码。板块当前估值处于历史低位，建议忽略短期制裁等外部扰动因素，充分重视产业长期发展的成长逻辑，当前积极布局。

半导体：重资产看国产化，轻资产看“前三名” ，结合业绩环比增长和估值选股。

1)“重资产”看设备/零部件国产化：相关公司受益于国内设备景气度高企及国产化加速推进。“全球建厂本土化+外部制裁加码”促使国产化加速推进，国产化率从10~15%提升至去A化40~50%有3~4倍空间，提升至全国产有6~7倍空间;未来产业自立趋势明确，有望进一步从设备到零部件演绎，明年业绩增长趋势最明确的产业链细分;

2)“轻资产”看客户结构和景气下游：(①客户结构优质+估值底部+环比成长;②业绩确定性强的细分，下游放量/国产替代)。①重点关注“全球前三名”逻辑：优先布局被知名终端品牌认可、份额和净利润今年环比/明年同比增速有保障、估值水平历史低位的头部芯片设计公司;②重点关注景气度高、国产化替代稳健增长的细分：新能源汽车及风光储需求拉动下，功率&模拟等板块的部分细分领域仍保持高景气状态，如IGBT&SiC、隔离芯片、磁传感器等。

二、创新增量终端板块：寻找确定性强的纯增量下游产品赛道，重点关注汽车电子(电动化和智能化)、AIoT(手表、VR)、折叠屏细分。

汽车电子：行业成长趋势确立，关注智能化与电动化相关机会。1)感知：车载摄像头、激光雷达领域;2)决策;MCU、存储领域等;3)执行：功率器件为电动化核心受益赛道，重点关注IGBT细分方向;4)智能座舱：中控屏模组、屏幕、触显模组等环节;5)其他：汽车PCB增量市场。

AIoT端：重点关注智能手表以及VR创新。1)智能手表：小米、vivo、华为等将持续迭代，同时META有望推出其首款产品完善硬件端布局，该行预计智能手表明确健康检测功能定位后有望加速成长;2)VR：科技巨头持续切入，2022年META推出Quest Pro，该行预计2023年索尼将推出PSVR2、苹果将推出第一代MR产品等，带动出货量快速成长。

手机：全球出货量料维持平稳，关注结构性机遇。该行预计2022年全球智能手机出货量为12.65亿部，同比-7%，结构性机遇看折叠屏(今年出货量有望近1500万台，同比翻倍)，配件看氮化镓快速充电器。

总结：子板块重点还是半导体，具体演绎思路是：半导体处于后周期，首先关注业绩/增速确定性强的设备/零部件板块，然后是头部设计公司随下游恢复有望估值修复。国产化看设备/零部件;汽车相关看功率半导体;消费电子看头部厂商和增量市场带动头部芯片公司;回避部分去年靠涨价周期、对下游议价能力强的芯片公司。

对于当前半导体观点，该行的看法：

展望2023年有望边际回暖，逆全球化将促周期穿越，外部环境会倒逼国产加速，产业政策有望加码，采购向国产倾斜，客户回流趋势明确。重资产设备/零部件景气度持续;低估值设计公司龙头投资价值凸现。

对于半导体重资产的设备、零部件、制造环节，国产化有望加速推进：

长江存储(国产NAND)和长鑫存储(国产DRAM)合计约占国内晶圆厂CAPEX的20%~30%，短期来看由于两家受制裁影响扩产受限而可能相应影响国内设备采购额，市场对此已有充分反应，但该行预期2023半导体供应链国产化进一步加速推进确定性强;短期而言，由于各设备公司客户覆盖情况不同，存在部分受影响小的设备公司超跌，同时参考前期华为、中芯国际受制裁经验，晶圆厂后续势必加大国产设备验证，国内技术领先的头部设备企业的产业重要性难以替代，产业政策亦有望加码，远期国内晶圆厂有望实现设备全国产，国产设备公司长期空间天花板将被打开，目前各设备企业均处于估值低位;在设备国产化的同时，建议关注零部件自主化逻辑，关注零部件板块头部企业。国内晶圆产线方面，虽然短期下游景气度处于低位，但部分国内设计公司已开始向国内晶圆厂做产能备份，国内优势在于拥有庞大下游需求，预计企业在国内产业重要性将提升。

对于半导体轻资产的设计公司，受益需求边际恢复，估值处于历史低位：

对于半导体设计公司而言，目前只要算力不达到英伟达A100同级别高算力标准、不处于28家实体清单中的，可以正常流片，整体对于芯片设计板块影响不大。策略方面，经过本轮调整，设计公司估值处于历史低位，建议关注增量蓝海市场，建议左侧布局，该行预计后续将随需求边际复苏;注增量蓝海市场，如汽车电动化和光伏相关IGBT。

风险因素：全球宏观经济低迷风险，全球疫情持续，国际产业环境变化和贸易摩擦加剧风险，汇率波动，下游需求不及预期，创新不及预期等。