汉京半导体完成数千万元天使轮融资浙商创投独家投资

汉京半导体成立于2022年6月，是一家半导体材料研发商，专业从事SiC烧结、CVD涂层、精加工生产、检验、销售业务。

智通财经APP获悉，据“浙商创投”公众号报道，近日，汉京半导体材料有限公司（下称：汉京半导体）宣布完成数千万元天使轮融资，浙商创投独家投资。本轮融资将主要用于半导体设备用碳化硅制品的研发投入、和设备采购等。

据公开资料显示，汉京半导体成立于2022年6月，是一家半导体材料研发商，专业从事SiC烧结、CVD涂层、精加工生产、检验、销售业务，其自主研发的半导体设备用碳化硅制品在客户端已正式通过客户测试认证。

智通声明：本内容为作者独立观点，不代表智通财经立场。未经允许不得转载，文中内容仅供参考，不作为实际操作建议，交易风险自担。更多最新最全港美股资讯，请点击下载智通财经App

汉京半导体完成数千万元天使轮融资 浙商创投独家投资