诺德3.84亿入局“半导体封测龙头”定增 大基金二期跻身十大股东

智通财经APP获悉，11月1日，通富微电(002156.SZ)披露定增结果。在最终确定的7家发行对象中，诺德基金获配2626.54万股，获配金额为3.84亿元，此外，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（大基金二期）获配2051.98万股，获配3亿元。

值得一提的是，通过此次定增，大基金二期跻身通富微电前十大股东，持股比达1.36%。而国家集成电路产业投资基金股份有限公司（大基金一期）已是通富微电的第二大股东，持股比达13.29%。

公告显示，通富微电此次定增发行价为14.62元/股，发行数量为1.84亿股，扣除发行费用后募资净额为26.78亿元。

通富微电表示，此次募资拟全部用于存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目、圆片级封装类产品扩产项目、功率器件封装测试扩产项目、补充流动资金及偿还银行贷款。

业绩方面，前三季度，通富微电实现营收153.19亿元，同比增长36.73%，实现归属于上市公司股东的净利润4.77亿元，同比下降32.19%，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润3.92亿元，同比下降38.07%。

截至今日收盘，通富微电报17.96元/股，下跌6.17%，总市值238.7亿元。