中信证券：光伏技术进步带来光伏辅材新需求 建议关注光伏辅材投资机会

智通财经APP获悉，中信证券发布研究报告称，光伏装机的持续增长和光伏技术的进步对光伏辅材产业链产生深远影响。预计新增光伏装机尤其是后续地面电站装机的快速增长将带动产业链产能的扩张和辅材出货量的增加，甚至导致部分辅材供不应求。光伏技术的持续进步对多个辅材产品提出了新的要求，在降本增效的趋势下，电池技术的进步和组件产品品类的不断丰富也需要辅材适应产业链的变化，带来辅材单位价值量的提升，因此建议关注光伏辅材的投资机会。

中信证券主要观点如下:

全球新增光伏装机保持持续较快增长。

该行预计2022年和2023年全球新增光伏装机分别为250GW和350GW，对应CAGR超过40%，全球新增光伏装机将保持持续较快增长，这主要得益于政策的支持和成本的下降。

从海外来看，包括美国、德国在内的多个国家都公布了“双碳”发展战略，同时俄乌冲突也加速了多个国家对于能源独立的追求，光伏发电成为其中最重要的选项;

从国内来看，随着“双碳”战略发展的积极推动，风光基地项目逐步批准落地，工商业分布式光伏和户用光伏的快速发展使其逐渐成为国内新增光伏装机的主力，该行预计2022年国内新增光伏装机有望超80GW，同比增长超过40%。全球新增光伏装机的增长，尤其是随着光伏组件价格的下降，预计受到抑制的光伏地面电站装机也将快速放量，从而带动主产业链及相关辅材出货量的增加，甚至导致部分产品供不应求。

光伏技术不断进步带来光伏辅材新的需求。

光伏技术的持续进步对多个辅材环节提出了新的要求。随着TOPCon电池技术的不断成熟，产能也将迎来快速的扩张，多家龙头企业都公布了明确的产能扩张计划，该行预计2022年和2023年TOPCon电池产能扩张分别超过40GW和100GW，从而带动相关辅材技术的变化和需求量的增长;在硅片领域，为了推动成本的下降，硅片也在逐渐变薄，已经从之前的170um降到现在的150um并向130um发展，从而对切割技术提出了新的要求;在降本增效的趋势下，组件焊接技术和封装技术不断进步，SMBB技术有望得到进一步的推广，电池功率的增加和N型电池技术的发展也对封装提出了更高的要求。而随着需求的增长和技术的进步，新技术的产能也将持续扩张，从而带动辅材需求的增加。

光伏辅材积极适应行业需求变化和技术不断进步。

辅材产品品类不断丰富以适应需求的多样化和技术的持续进步。从地面电站到工商业分布式光伏到户用分布式光伏再到BIPV产品，光伏终端市场的需求越来越多样化，从而也带动了相关辅材产品的不断变化：地面电站的启动将拉动双玻组件需求进而带动2.0mm玻璃出货量增加;分布式光伏市场的发展又带动了背板的需求;从技术来看，随着硅片变薄，金刚线变细且增加了损耗，推动部分企业探索钨线在硅片切割上的应用;TOPCon电池为了更好的接触提升了银铝浆的需求;TOPCon和HJT等N型电池的封装有望推动POE胶膜市场的快速放量，进而提高胶膜平均售价甚至是毛利率水平;SMBB技术对焊带提出了新的要求;而组件输出功率的增加或将为接线盒的封装技术和内部结构带来新的更迭。

风险提示：新增光伏装机不及预期;成本下降低于预期;市场竞争加剧;贸易政策影响部分国家或地区的装机量;海外贸易壁垒抬升;产能扩张不及预期;新技术研发、应用推进速度不及预期。