稷以科技完成亿元级D轮融资 专注于等离子体技术应用

智通财经APP获悉，据投资界报道，近日，上海稷以科技有限公司（下称：稷以科技）宣布完成亿元级D轮融资。临港科创投、俱成投资、旭诺资本、鹏汇投资等共同投资。本次融资后，稷以科技将继续深耕等离子设备领域，同步从等离子体去胶、刻蚀拓展到成膜设备领域，致力于为客户提供更加丰富的解决方案，力争成为半导体行业特色设备的龙头。

据公开资料显示，稷以科技成立于2015年4月，是一家专注于等离子体技术应用的半导体设备公司，为业内提供一流的等离子体应用整体解决方案，主要应用于化合物半导体制造、硅基半导体制造、半导体封装、LED 芯片、汽车电子等领域。