氮矽科技完成A轮融资 致力于研发分离式氮化镓栅极驱动芯片及增强型氮化镓晶体管

近日,氮矽科技完成数千万A轮融资。本轮融资由前魅族联合创始人白永祥领投,兰璞资本和亚商资本跟投。

智通财经APP获悉,据投资界报道,近日,氮矽科技完成数千万A轮融资。本轮融资由前魅族联合创始人白永祥领投,兰璞资本和亚商资本跟投。本轮资金将主要用于产品研发以及产品销售等方面,继续加大研发投入以及拓宽应用市场,确保在2023年实现工业应用领域的突破,争取在2024年实现汽车应用领域的突破。

据公开资料显示,氮矽科技成立于2019年4月,是一家分离式高速氮化镓栅极驱动芯片研发商,致力于研发分离式氮化镓栅极驱动芯片及增强型氮化镓晶体管。氮化镓作为替代硅用于芯片制造的新兴材料,目前已经在快充市场呈现规模化应用。

智通声明:本内容为作者独立观点,不代表智通财经立场。未经允许不得转载,文中内容仅供参考,不作为实际操作建议,交易风险自担。更多最新最全港美股资讯,请点击下载智通财经App
分享
微信
分享
QQ
分享
微博
收藏