直击调研 | 寒武纪(688256.SH)：已完成第五代智能处理器微架构、指令集研发工作 与阿里云等公司现深度合作

智通财经APP获悉，11月8日、10日，寒武纪(688256.SH)在接受调研时表示，公司今年前三季度及第三季度单季度营收均实现不同程度的稳步增长。目前公司已完成第五代智能处理器微架构和智能处理器指令集的研发工作，公司规划中面向高阶智能驾驶的车载智能芯片也将采用第五代智能处理器架构和指令集。公司云端产品凭借其优异的产品竞争力，与部分头部互联网客户的部分场景实现了深度合作，在阿里云等互联网公司形成一定收入规模，带动了业务收入增长。公司本次募投项目包括，先进工艺平台项目、稳定工艺平台芯片项目以及通用智能处理器基础研发项目。

根据公司已经披露的定期报告，今年前三季度实现营业收入2.64亿元，第三季度单季度实现营业收入9,258.11万元，较上年同期均实现不同程度的稳步增长，主要得益于公司云边端系列化产品矩阵日益丰富，产品竞争力逐步提升、软件生态的持续优化。

目前公司已完成第五代智能处理器微架构和智能处理器指令集的研发工作，第五代智能处理架构优化了存储层次架构，提升了处理器的整体效率。在第四代的优势基础上，还针对新兴的智能算法重点应用领域，比如广告推荐系统等进行了重点优化，能够大幅提升产品在相关领域能效的竞争力。公司规划中面向高阶智能驾驶的车载智能芯片也将采用寒武纪第五代智能处理器架构和指令集。

云端产品，目前包括云端智能芯片及加速卡、训练整机。其中，云端智能芯片及加速卡是云服务器、数据中心中进行人工智能处理的基本单元，其主要是为云计算和数据中心场景下的人工智能应用程序提供高能效的硬件计算资源。公司的训练整机是由公司自研云端智能芯片及加速卡提供计算能力，且整机亦为公司自研。公司云端产品目前主要应用于互联网、金融等领域。此外，公司边缘端产品市场的应用场景相对云端市场更分散。边缘端产品主要应用于智能制造、智能零售、智慧教育、智能家居、智能电网等边缘计算场景。

其中，基于公司云端产品矩阵的完善，公司两款不同定位的云端产品——思元290和思元370形成协同，能够为客户提供全功能、全场景的云端智能算力和方案组合，大幅提升了云端产品的市场销售潜力。公司云端产品凭借其优异的产品竞争力，与部分头部互联网客户的部分场景实现了深度合作，在阿里云等互联网公司形成一定收入规模，带动了业务收入增长。

从行业层面来看，根据IDC的数据，2022年中国的云端智能芯片市场超过35亿美金，而互联网行业约占需求的50%以上。针对互联网应用大数据量、高能效的要求，先进工艺平台芯片项目通过采用先进制程工艺，实现更高的芯片集成度和能效，从而满足互联网海量计算、低运营成本的要求。为了满足客户需求，公司需要持续开展技术创新以提升产品竞争力。

车载芯片产品，公司车载智能芯片的各项研发和产品化工作均在有序稳步推进。基于公司对技术路线和行业主流趋势的判断，行歌科技借助公司云端智能芯片领域的研发积累，进行车载智能芯片的设计和研发。同时，考虑到汽车行业自身注重可靠性等特点，行歌科技还在既有的芯片技术组件基础上进一步关注车规相关要求。

公司本次募投项目是对公司主营业务中的智能芯片产品的进一步演进。1)先进工艺平台项目主要拟在公司已有云端芯片产品的基础上，基于先进工艺制程研发更高能效的云端智能芯片。2)稳定工艺平台芯片项目拟面向边缘端智能应用若干关键场景的差异化计算需求，基于稳定工艺制程研发算力档位更多元化的边缘智能芯片。3)面向新兴应用场景的通用智能处理器基础研发项目主要针对未来和智能计算紧密相关的AR/VR、数字孪生等新兴场景，研发相应的智能处理器架构，为未来更新一代的云端、边缘端芯片产品提前储备处理器技术，为公司的智能芯片业务长期增长打下基础。

其中，稳定工艺平台项目研发三款SOC芯片。随着数字化和智能化浪潮的来临，边缘智能处理快速在各行业落地，不同行业对边缘智能处理提出了差异化要求，难以通过单一芯片产品来覆盖。因此，公司拟面向边缘智能计算领域的几类关键应用场景研发三款不同算力档位的SoC芯片，通过差异化的算力档位来满足边缘计算领域日益增长的需求。

关于公司再融资项目进展情况，公司表示，于2022年9月22日收到了上海证券交易所审核机构对公司2022年度向特定对象发行股票申请文件形成的首轮问询问题。目前，公司已会同相关中介机构准备审核问询的回复。