摩芯半导体获数千万元Pre-A轮融资加快推进车规芯片研发

近日，无锡摩芯半导体有限公司（下称：摩芯半导体）宣布完成数千万元Pre-A轮融资。本轮融资由无锡海创领投，芯和投资、无锡新投跟投。

智通财经APP获悉，据“无锡海创投资”公众号报道，近日，无锡摩芯半导体有限公司（下称：摩芯半导体）宣布完成数千万元Pre-A轮融资。本轮融资由无锡海创领投，芯和投资、无锡新投跟投，所获资金将用于摩芯半导体的车规芯片的研发推进。

据公开资料显示，摩芯半导体成立于2021年11月，是一家专注在汽车半导体芯片设计领域的科技公司，公司主要提供汽车半导体领域的控制芯片解决方案，主要应用场景是汽车里面的各种域控制器、区域控制器、子系统控制器、中央网关、区域网关。

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摩芯半导体获数千万元Pre-A轮融资 加快推进车规芯片研发