芯动联科科创板IPO审核获上交所恢复 公司主要产品为高性能MEMS惯性传感器

智通财经APP获悉，12月6日，因安徽芯动联科微系统股份有限公司(以下简称“芯动联科”)已更新提交相关财务资料，根据《上海证券交易所科创板股票发行上市审核规则》第六十六条规定，上交所恢复其发行上市审核。

据了解，芯动联科主营业务为高性能硅基MEMS惯性传感器的研发、测试与销售。目前，公司已形成自主知识产权的高性能MEMS惯性传感器产品体系并批量生产及应用，在MEMS惯性传感器芯片设计、MEMS工艺方案开发、封装与测试等主要环节形成了技术闭环，建立了完整的业务流程和供应链体系。

公司主要产品为高性能MEMS惯性传感器，包括MEMS陀螺仪和MEMS加速度计，均包含一颗微机械(MEMS)芯片和一颗专用控制电路(ASIC)芯片。陀螺仪和加速度计通过惯性技术实现物体运动姿态和运动轨迹的感知，是惯性系统的基础核心器件，其性能高低直接决定惯性系统的整体表现。硅基MEMS惯性传感器因小型化、高集成、低成本的优势，成为现代惯性传感器的重要发展方向。

经过多年深耕，公司高性能MEMS惯性传感器的核心性能指标达到国际先进水平，复杂环境下适应性强。目前，公司产品已实现批量化应用并在应用的过程中不断升级和迭代。其中，高性能MEMS陀螺仪具有小型化、高集成、低成本的优势，有力推动了MEMS陀螺仪在高性能惯性领域的广泛应用，成为部分行业用户的首选。

同时，公司是自主掌握高性能MEMS惯性传感器核心技术并实现稳定量产的国内厂商，产品实现批量化应用。相对于传统惯性传感器而言，MEMS惯性传感器的技术难点在于保持自身低成本、小体积、可批量生产优势的前提下，达到传统惯性传感器的高精度水平。公司创新研发的MEMS芯片及ASIC芯片，在保证了产品的精度、稳定性、环境适应性等核心技术性能先进性的同时，降低并控制了整体生产成本。

在模式创新上，公司采用Fabless经营模式，专注于MEMS惯性传感器芯片的研发、测试和销售，将晶圆制造、芯片封装环节交由专业的晶圆制造厂商和封装厂商完成，在取得芯片成品并完成测试后对外销售。

相较于提供成熟CMOS工艺的普通晶圆代工厂，MEMS晶圆代工厂只提供标准的工艺模块，MEMS芯片内部包含了复杂的极微小型机械结构，具有高度定制化的特性，不同类型传感器往往拥有不同的微机械结构，一款MEMS芯片通常对应一套加工工艺方案。

因此，不同于传统Fabless经营模式，公司Fabless经营模式具有一定的创新性，公司不但专注于MEMS芯片设计，还与MEMS晶圆代工厂合作开发适用于公司传感器产品的MEMS工艺方案，以及与封装厂合作开发MEMS惯性传感器封装方案，以保证产品的品质和良率，提高传感器芯片产品的性价比和市场竞争力。此外，为了满足客户的多样化需求，公司自主研发了专用测试系统，可对产品进行测试标定，满足了客户高定制化、高检测效率的需求。

财务方面，于2019年度、2020年度及2021年度，芯动联科分别实现营业收入7989.10万元、1.09亿元及1.66亿元，净利润分别为3792.58万元、5189.91万元及8260.51万元。