利扬芯片(688135.SH)拟发行可转债募资不超5.2亿元用于集成电路测试项目

利扬芯片(688135.SH)披露向不特定对象发行可转换公司债券预案，本次发行的可...

智通财经APP讯，利扬芯片(688135.SH)披露向不特定对象发行可转换公司债券预案，本次发行的可转债所募集资金总额不超过人民币5.2亿元(含)，扣除发行费用后，募集资金拟用于以下项目：4.9亿元用于东城利扬芯片集成电路测试项目，3000万元用于补充流动资金。

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