半导体板块大爆发!补贴政策或即将落地?

今早，半导体及元件快速走强。截至13：20，板块上涨2.1%，敏芯股份(688286.SH)、易天股份(300812.SZ)收获20cm大长腿，中晶科技(003026.SZ)、大港股份(002077.SZ)等涨停。

智通财经APP获悉，据媒体报道，中国正在制定一项超过1万亿元人民币的国内半导体产业支持计划。这是中国芯片自给自足的重要一步。

据透露，中国政府计划推出五年内最大的财政激励计划，主要是补贴和税收抵免。大部分资金援助将用于补贴中国的半导体工厂或晶圆厂购买半导体设备，以支持国内的半导体生产和研发。

其中，半导体公司在采购半导体设备时，可以获得20%的成本补贴。该计划最早可能在明年第一季度实施。

结合来看，如果传闻为真，东亚前海证券认为，那么对半导体行业还是具有深远的影响。直接收益的首先是晶圆代工厂，20%的采购成本补贴和税收优惠政策会大幅提升国内晶圆代工厂的盈利能力;

其次是国产设备厂商，产业扶持计划或将刺激国内晶圆代工厂提高国产设备采购率。短期来看受市场情绪催化，有利于股价;长期来看公司的基本面依然取决于下游需求的恢复情况。

不过对于上述传闻，多位业内人士表示并未听闻，也有质疑可能是“炒冷饭”，炒作和汇总过往国家扶持集成电路产业的投资事项。

随着国内补贴政策传将落地，美国出口管制也在推进。

12月12日晚间，有报道称日本和荷兰将同意加入美国10月出口管制新规，在14nm及以下先进制程设备禁售上与美国保持一致。但与前期国内自媒体猜测的不同，28nm以上成熟制程不会受到限制。

此外，近期市场传言美国AZ/杜邦断供光刻胶、美国陶氏断供抛光垫，材料已成为美系厂商继设备之后，限制国内半导体发展的重要抓手。

民生证券认为，本次补贴政策传言，大大提振了市场对半导体板块的信心。设备材料板块11月初至今，受美出口管制等因素影响，持续调整。但基本面依旧坚实，不少标的估值已进入合理区域，可逢低布局。

具体来看，设备板块：11月至今，平均跌幅达20%-30%，不少标的2023PE跌至35-40x区间，而业绩方面，Q3增速位居电子各板块第一，预计2023年仍将保持50%增速，当前位置布局较为安全。重视成熟制程扩产带来业绩弹性，优选低国产化率、大市场空间品种。

材料板块：“含存量”较高公司如鼎龙、华特、安集平均跌幅达到30%，2023PE跌至30-40x区间，但逻辑厂商正加速认证，同时成熟制程扩产，相关公司业绩望超预期。而光刻胶等低国产化率板块，受断供催化走势较好，后续业绩也将持续释放。

晶圆厂：本次补贴政策传言中，国产设备采购补贴力度有望高达20%，极大提升了晶圆厂的盈利能力。以华虹为例，明年资本开支8亿美元，若除光刻机外30%采用国产设备，则增厚0.3亿美元利润，利润弹性8%。

受半导体整体景气度影响，当前全球晶圆厂产能利用率有所下滑，但华虹受益于客户结构及产能调配，稼动率仍然饱满，同时当前估值仅有1.8倍PB，相较美股GF的4倍PB，低估优势凸显。

东方证券指出，半导体产线建设为系统化工程，需要多种设备配合使用，国产线整体制程水平取决于最短的板，因此国产设备补短板尤为关键，看好政策扶持和举国体制下低国产化率环节突破。长期来看，扎根刻蚀、薄膜沉积环节的平台型厂商有望借助强大资金实力通过内生+外延方式持续做大做强。

投资机会上，东方证券建议关注：1)低国产化率环节突破，关注芯源微(涂胶显影设备国产化率2%)、精测电子(检测量测设备国产化率3%)、拓荆科技(PECVD国产化率6%);

2)扎根核心环节的平台型龙头，关注中微公司、北方华创;

3)晶圆厂亦将受益补贴支持，关注闻泰科技、华虹半导体、中芯国际、华润微。