智通财经APP获悉,据报道,尽管明年全球经济将放缓,三星电子仍计划明年在其最大半导体工厂增加芯片产能。三星电子位于韩国平泽的P3晶圆厂将扩增DRAM设备,三星电子计划利用新的设备生产12纳米级DRAM。此外,该公司还将扩大工厂,增加4纳米芯片产能,这些芯片将根据代工合同生产。值得一提的是,今年开始生产尖端NAND闪存芯片的P3是三星电子最大的芯片生产工厂。
据报道,三星电子还决定明年将新设至少10台极紫外光刻设备(EUV),目前数量为40台。
三星拒绝就该报道置评。
今年10月,该公司表示不考虑有意削减芯片产量,这与整个行业削减产量以满足中长期需求的趋势相反。三星存储器业务执行副总裁韩真满(Han Jin-man)当时表示:“我们计划坚持原来的基础设施投资计划。”
分析师曾表示,三星坚持投资计划可能有助于其在存储芯片市场占据份额,并在需求复苏时支撑其股价。
而相比之下,由于需求下降和芯片供应过剩,竞争对手芯片制造商纷纷缩减投资。据了解,内存芯片竞争对手美光科技(MU.US)上周表示,将把2023财年的投资调整至70亿至75亿美元,而2022财年为120亿美元。该公司还表示,其将在2024财年“大幅削减资本支出”计划。
此外,台积电(TSM.US) 10月份将其2022年年度投资预算削减了至少10%,并对即将到来的需求持比以往更加谨慎的态度。
现代汽车证券(Hyundai Motor Securities)研究主管Greg Roh周一表示:“芯片行业低迷将加剧排名第二及以下的芯片企业的困境,并对三星等顶级企业的市场控制产生积极影响。”