博敏电子(603936.SH)拟投50亿元在合肥经开区建设陶瓷衬板及IC封装载板产业基地项目

智通财经APP讯，博敏电子(603936.SH)发布公告，为响应市场需求，促进公司事业拓展和加快产业布局，公司于2022年12月30日召开第四届董事会第二十五次会议，审议通过了《关于公司对外投资的议案》，公司拟与合肥经开区管委会签署《投资协议书》，拟在经开区内投资博敏陶瓷衬板及IC封装载板产业基地项目(以下简称“项目”)，项目投资总额约50亿元人民币，投资建设IGBT陶瓷衬板及IC封装载板生产基地。同时提请股东大会授权董事会在有关法律法规和《公司章程》规定的范围内具体签署项目相关协议书。

该公司表示，本次与合肥经开区管委会建立战略合作关系，扩充陶瓷衬板产能，将更好地配套合肥及华东地区的新能源汽车、光伏、储能等产业链，助推SiC器件的快速渗透及普及，为公司陶瓷衬板业务的迅速做大做强打下坚实基础。