智通财经APP讯,洪汇新材(002802.SZ)发布公告,近日,公司与苏州信越半导体有限公司(以下简称“苏州信越”或“目标公司”)及其全体股东签署了《投资意向书》,公司拟使用自有资金不超过4000万元人民币向目标公司投资,本次投资完成后,公司占目标公司10%股权。
本次签订的投资意向书符合公司的未来资本发展规划,通过参股、控股等方式进行适当的资本运作,实现资源共享,优化公司产业布局,提升公司盈利和核心竞争力,促进公司的长期持续发展;符合公司整体发展战略及全体股东利益。