爱仕特完成超3亿元战略融资 加速车规级SiC功率MOS芯片研发与技术创新

智通财经APP获悉，据“深圳爱仕特科技有限公司”官网报道，爱仕特完成超3亿元战略融资。这是继武岳峰资本李峰总投后，武岳峰资本武平总领投爱仕特A+轮融资，国家开发银行、中信建投、瑞芯资本、珠海华金集团、香港郑氏集团、南通市政府、善金资本、产业资本上汽恒旭等相关或关联机构跟投，共计融资超过3亿元人民币。据悉，本轮融资将用于加速车规级SiC功率MOS芯片研发与技术创新。

据公开资料显示，爱仕特主要从事第三代半导体碳化硅大功率电力电子芯片与模块，以及相关系统方案的开发。公司拥有独立自主的知识产权与品牌运营管理，是从事SiC MOS芯片设计、模块生产、系统开发全产业链的国家高新技术企业。产品涵盖电压650V-3300V、电流5A-150A的SiC MOS芯片，高功率低耗损的SiC MOS模块，以及基于SiC MOS模块的整机应用系统方案。