台积电(TSM.US)预计芯片短缺问题即将得到缓解

智通财经APP获悉，台积电(TSM.US)预计，限制全球汽车行业生产的芯片短缺问题将进一步缓解。

用于汽车的关键半导体的短缺情况已经持续了一年多，去年11月，福特汽车(F.US)首席执行官Jim Farley对传统硅的供应提出了警告。越南电动汽车制造商VinFast表示，它被迫推迟在欧洲和加拿大推出suv。

台积电首席执行官魏志刚在电话会议上对分析师表示:“汽车需求持续增长，目前我们可能仍无法100%供应他们所需的晶圆，但情况正在改善。我们预计短缺将很快得到缓解，预计今年汽车发货量将再次增长。”

芯片交付时间缩短，显示供应紧张正在缓解，台积电预测销售额将低于分析师的预期，并表示将减少支出，因为芯片行业正准备应对潜在的衰退和美国更严格的贸易管制。