鹏鼎控股(002938.SZ):拟1.36亿美元投资礼鼎半导体

礼鼎半导体成立于2019年8月,是一家高阶半导体封装载板研发商,专注于高阶半导体封装载板的研发、生产和销售。

智通财经APP获悉,鹏鼎控股(002938.SZ)发布公告,公司拟向礼鼎半导体增资1.36亿美元,其中,1511.335万美元计入礼鼎半导体的注册资本,剩余款项全部计入资本公积。据公开资料显示,礼鼎半导体成立于2019年8月,是一家高阶半导体封装载板研发商,专注于高阶半导体封装载板的研发、生产和销售。

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